今年，海外芯片大厂中英伟达将量产自动驾驶芯片Orin，并将搭载于蔚来ET7、智己L7等多款热门车型当中。高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台也将量产，搭载于长城旗下车型中。

　　昨天下午，国内自动驾驶芯片企业黑芝麻智能在北京举行一场沟通会，黑芝麻智能CMO杨宇欣、应用工程副总裁邓堃博士接受车东西等多家媒体采访。谈到量产上车，杨宇欣说道，今年要真正把黑芝麻智能的大算力芯片量产上车。

　　与此同时，黑芝麻智能昨天还宣布获得博世旗下博原资本的战略投资，成为成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。2021年，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片独角兽企业。

　　现在汽车行业正在打造更加智能的车，在核心芯片、电子电气架构、人工智能和电池技术等领域快速迭代；当无人驾驶时代来临，除了需要依靠单车智能，还需要建设智慧的路。

　　根据预测，2022～2023年，算力超过100TOPS的芯片将量产装车，2025年，这一数字将提升至500TOPS，而2030年，超1000TOPS算力的芯片将普及。

　　因此，黑芝麻智能成立5年来，一直就在攻克大算力自动驾驶芯片技术。到现在，已经有三颗大算力芯片实现成功流片，同时也将在今年实现量产上车。

　　其中，黑芝麻智能在2020年发布了A1000系列自动驾驶芯片，其单颗芯片算力为58TOPS（INT8），可用于L2+级自动驾驶。

　　另一颗定位入门的自动驾驶芯片A1000L面向L2级自动驾驶，其算力为16TOPS（INT8）。去年举行的上海车展上，黑芝麻智能还发布了一颗大算力芯片A1000 Pro，这颗芯片可以应用于L3或更高等级的自动驾驶，算力则达到了106TOPS（INT8）。

　　在国内自动驾驶芯片行业中，黑芝麻智能相比其他玩家更早推出了大算力芯片，并已经提供客户进行测试验证。这也就意味着，A1000系列芯片能够更早一步量产上车。

　　其中，芯片团队有着20年以上的芯片设计经验，此前设计过大型SoC芯片，做过全球第一个图像处理IP。来自汽车行业的团队同样拥有20年以上的汽车行业从业经验，有几十款智能驾驶汽车量产经验。

　　2021年，黑芝麻智能加速商业落地，与多家自主品牌车企客户达成定点。并且，经过2年多的测试验证，黑芝麻智能的大算力芯片将在今年实现量产上车。

　　目前，究竟上哪些车型以及最初上车的品牌暂时没有对外公布，但可以确定最初几款将是自主品牌车型。

　　2021年，黑芝麻智能还完成数亿美金的战略轮和C轮两轮融资，并且小米长江产业基金都是领投方。这两轮融资完成后，黑芝麻智能的估值接近20亿美元，正式步入超级独角兽行列。并且，黑芝麻智能的C+轮融资也正在顺利进行中。

　　2022年刚开年，黑芝麻智能于昨日再次宣布了最新融资信息，其获得了博世旗下博原资本的战略投资。并且，黑芝麻智能是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业，完善了博世在自动驾驶产业链的布局。

　　谈到黑芝麻智能的另一个核心竞争力，邓堃博士说道，就是大量的自研IP核心。在A1000系列三颗芯片中，黑芝麻智能自研的ISP能够让自动驾驶系统“看得更清楚”，自研的NPU则是让自动驾驶系统将看到的场景理解清楚。

　　以A1000芯片为例，这颗芯片的ISP每秒能够处理1.5亿像素，根据摄像头感知的信息，经过ISP的处理，后端计算可以更加均一化，不会因为光照、阴影等特殊场景造成感知效果不佳。

　　简单来说，人眼在明暗差距过大的两个场景切换可能造成短暂“失明”，在进出隧道、对向车道的远光灯等场景，人眼的感知表现都不太好。对于摄像头来说同样如此，因此用ISP模块处理之后，可以让整个系统“看得更清楚”。

　　另一个核心IP是神经网络模块NPU，A1000芯片的NPU算力能够达到58TOPS（INT8），主要用于识别传感器感知后的数据，并分析出车辆、车道线以及其他交通参与者。

　　除了自研核心IP之外，A1000芯片中还集成了CPU、GPU、DSP等关键核心。其中A1000芯片的CPU算力能够达到32K DMIPS，其GPU能够实现6～12万面3D渲染能力国外代理ip地址 免费干净，此外还有5颗DSP，用于数字信号处理。

　　在车规认证方面，黑芝麻智能在2020年获得了ASIL-B安全设计认证，2021年黑芝麻再次获得ASIL-D级别功能安全流程认证，并且是零偏差通过。

　　邓堃博士还说，预计今年黑芝麻智能将得到公共安全产品认证，整个系列的芯片将完全符合功能安全认证标准。

　　邓堃博士说道，黑芝麻智能能够向车企提供不同版本Linux、QNX等不同操作系统的支持。同时也有着开元开放的态度，希望能跟合作方共同开发。

　　此外，黑芝麻智能也为自动驾驶开发提供完整的开发工具链。其中神经网络工具链支持50多种常见模型的移植，也支持现有新型神经网络开发框架。

　　邓堃博士说：“通过多位一体的形式，客户用我们工具链过程中，既可以把已有模型进行快速的转换，对于现在有需求的模型也进行定制化的开发。”

　　黑芝麻智能的自动驾驶芯片是国内芯片自主化发展的一个缩影。今年，黑芝麻智能将逐步布局自动驾驶芯片的前装量产落地，加速国内汽车AI芯片的自主化进程。

　　面向未来出行场景，黑芝麻智能已经拥有从5TOPS到196TOPS多款自动驾驶芯片布局，由此能够满足从L2级辅助驾驶到L4级自动驾驶的全场景应用。