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今年,海外芯片大厂中英伟达将量产自动驾驶芯片Orin,并将搭载于蔚来ET7、智己L7等多款热门车型当中。高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台也将量产,搭载于长城旗下车型中。
昨天下午,国内自动驾驶芯片企业黑芝麻智能在北京举行一场沟通会,黑芝麻智能CMO杨宇欣、应用工程副总裁邓堃博士接受车东西等多家媒体采访。谈到量产上车,杨宇欣说道,今年要真正把黑芝麻智能的大算力芯片量产上车。
与此同时,黑芝麻智能昨天还宣布获得博世旗下博原资本的战略投资,成为成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。2021年,黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资,投后估值近20亿美元,成为自动驾驶芯片独角兽企业。
现在汽车行业正在打造更加智能的车,在核心芯片、电子电气架构、人工智能和电池技术等领域快速迭代;当无人驾驶时代来临,除了需要依靠单车智能,还需要建设智慧的路。
根据预测,2022~2023年,算力超过100TOPS的芯片将量产装车,2025年,这一数字将提升至500TOPS,而2030年,超1000TOPS算力的芯片将普及。
因此,黑芝麻智能成立5年来,一直就在攻克大算力自动驾驶芯片技术。到现在,已经有三颗大算力芯片实现成功流片,同时也将在今年实现量产上车。
其中,黑芝麻智能在2020年发布了A1000系列自动驾驶芯片,其单颗芯片算力为58TOPS(INT8),可用于L2+级自动驾驶。
另一颗定位入门的自动驾驶芯片A1000L面向L2级自动驾驶,其算力为16TOPS(INT8)。去年举行的上海车展上,黑芝麻智能还发布了一颗大算力芯片A1000 Pro,这颗芯片可以应用于L3或更高等级的自动驾驶,算力则达到了106TOPS(INT8)。
在国内自动驾驶芯片行业中,黑芝麻智能相比其他玩家更早推出了大算力芯片,并已经提供客户进行测试验证。这也就意味着,A1000系列芯片能够更早一步量产上车。
其中,芯片团队有着20年以上的芯片设计经验,此前设计过大型SoC芯片,做过全球第一个图像处理IP。来自汽车行业的团队同样拥有20年以上的汽车行业从业经验,有几十款智能驾驶汽车量产经验。
2021年,黑芝麻智能加速商业落地,与多家自主品牌车企客户达成定点。并且,经过2年多的测试验证,黑芝麻智能的大算力芯片将在今年实现量产上车。
目前,究竟上哪些车型以及最初上车的品牌暂时没有对外公布,但可以确定最初几款将是自主品牌车型。
2021年,黑芝麻智能还完成数亿美金的战略轮和C轮两轮融资,并且小米长江产业基金都是领投方。这两轮融资完成后,黑芝麻智能的估值接近20亿美元,正式步入超级独角兽行列。并且,黑芝麻智能的C+轮融资也正在顺利进行中。
2022年刚开年,黑芝麻智能于昨日再次宣布了最新融资信息,其获得了博世旗下博原资本的战略投资。并且,黑芝麻智能是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业,完善了博世在自动驾驶产业链的布局。
谈到黑芝麻智能的另一个核心竞争力,邓堃博士说道,就是大量的自研IP核心。在A1000系列三颗芯片中,黑芝麻智能自研的ISP能够让自动驾驶系统“看得更清楚”,自研的NPU则是让自动驾驶系统将看到的场景理解清楚。
以A1000芯片为例,这颗芯片的ISP每秒能够处理1.5亿像素,根据摄像头感知的信息,经过ISP的处理,后端计算可以更加均一化,不会因为光照、阴影等特殊场景造成感知效果不佳。
简单来说,人眼在明暗差距过大的两个场景切换可能造成短暂“失明”,在进出隧道、对向车道的远光灯等场景,人眼的感知表现都不太好。对于摄像头来说同样如此,因此用ISP模块处理之后,可以让整个系统“看得更清楚”。
另一个核心IP是神经网络模块NPU,A1000芯片的NPU算力能够达到58TOPS(INT8),主要用于识别传感器感知后的数据,并分析出车辆、车道线以及其他交通参与者。
除了自研核心IP之外,A1000芯片中还集成了CPU、GPU、DSP等关键核心。其中A1000芯片的CPU算力能够达到32K DMIPS,其GPU能够实现6~12万面3D渲染能力国外代理ip地址 免费干净,此外还有5颗DSP,用于数字信号处理。
在车规认证方面,黑芝麻智能在2020年获得了ASIL-B安全设计认证,2021年黑芝麻再次获得ASIL-D级别功能安全流程认证,并且是零偏差通过。
邓堃博士还说,预计今年黑芝麻智能将得到公共安全产品认证,整个系列的芯片将完全符合功能安全认证标准。
邓堃博士说道,黑芝麻智能能够向车企提供不同版本Linux、QNX等不同操作系统的支持。同时也有着开元开放的态度,希望能跟合作方共同开发。
此外,黑芝麻智能也为自动驾驶开发提供完整的开发工具链。其中神经网络工具链支持50多种常见模型的移植,也支持现有新型神经网络开发框架。
邓堃博士说:“通过多位一体的形式,客户用我们工具链过程中,既可以把已有模型进行快速的转换,对于现在有需求的模型也进行定制化的开发。”
黑芝麻智能的自动驾驶芯片是国内芯片自主化发展的一个缩影。今年,黑芝麻智能将逐步布局自动驾驶芯片的前装量产落地,加速国内汽车AI芯片的自主化进程。
面向未来出行场景,黑芝麻智能已经拥有从5TOPS到196TOPS多款自动驾驶芯片布局,由此能够满足从L2级辅助驾驶到L4级自动驾驶的全场景应用。