作为科技创新工作的重要抓手，科技成果转化有助于弥合科技与资本之间的鸿沟问题。为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行有效资源对接、合作洽谈，第七届“芯力量”科技成果转化路演第二场再次燃情启航！

　　本次路演活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微免费下载豌豆代理ip，半导体投资联盟主办。路演时间定于11月7日，采取线上的形式。届时，爱集微以及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。

　　“芯力量”大赛自2019年开始，已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。在“芯力量”的舞台上，多家杰出企业正迈向新的里程碑。合肥恒烁已成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微在并入概伦电子后也实现了上市，进一步巩固了其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对它们技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。

　　集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。

　　长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。

　　同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！