公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，科研成果转化能力突出，截至本招股说明书签署日，公司已经获得了 150 项发明专利，制定了 6 项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了 4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;

　　公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用移动代理ip贰首先金手指14。公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热 PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。

　　2019 年 12 月 18 日，公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;2018 年 10 月 15 日，公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，该项技术实现了高速板 56 层、厚度 10mm、深径比 20:1 和含 PTFE 板材的高频板层数高达 20 层、板厚 7mm、深径比 18:1 的批量生产。相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。

　　公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。

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