公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，科研成果转化能力突出，截至本招股说明书签署日，公司已经获得了 150 项发明专利，制定了 6 项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了 4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;

　　公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热 PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。

　　2019 年 12 月 18 日，公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;2018 年 10 月 15 日，公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，该项技术实现了高速板 56 层、厚度 10mm、深径比 20:1 和含 PTFE 板材的高频板层数高达 20 层、板厚 7mm、深径比 18:1 的批量生产。相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。

　　公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。

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