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　　Cadence是全球电子设计自动化（EDA）领先企业，从事软件与硬件设计工具、芯片知识产权与设计服务，目前正致力于EDA产业的转型。Cadence把此次转型构想命名为EDA360，因为它将包含设计过程中的所有方面，并关注最终产品的可盈利性。这种应用驱动型方法，能在创建、集成与优化电子设计方面帮助我们的客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备、以及完整的系统实现。Cadence Design System, Inc.公司成立于1988年，总部位于美国加州圣荷塞，其设计中心、研发中心和销售部门分布于世界各地。

　　1992年Cadence 公司进入中国大陆市场，迄今已拥有大量的集成电路 (IC) 及系统设计客户群体。在过去的二十年里，Cadence公司在中国不断发展壮大，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心，并于2008年将亚太总部设立在上海，Cadence中国现拥有员工400余人。

　　北京研发中心和上海研发中心主要承担美国公司总部EDA软件研发任务，力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。Cadence在中国拥有强大的技术支持团队，提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。我们的销售方案中还包括提供专业设计服务，VCAD团队为用户提供高质量、有效的设计和外包服务。

　　把世界顶尖的产品技术和服务融入中国，成为中国电子行业最亲密合作伙伴，和中国电子高科技产业共同腾飞是Cadence 在中国的坚定信念。

　　Cadence服务于产值达2万亿美元的全球电子市场，其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。我们的主要垂直市场领域包括：有线与无线通讯；工业、医疗与汽车电子；计算机与消费电子，比如多媒体和个人娱乐设备。这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。我们的主要横向市场领域是系统公司、半导体公司和硅供应商（ASIC供应商、集成电路代工厂和FPGA公司）。作为这些领域里的EDA解决方案领先供应商，Cadence 对业界趋势和客户需求有着前所未有的认识。

　　两大主要趋势推动着电子设计：不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。虽然传统的生产方法正在达到基本物理极限，随着新晶体管结构的开发，不同封装中的单个硅片，变成单独封装中层叠的晶片互联，硅容量也将会继续提高。 同时，由于各设计领域的融合，以及消费者对高性能产品的需要，设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用，这需要混合信号（模拟/数字）、低功耗与高级节点设计技术。 在很多情况下，产品的硬件功能并非主要差异所在。当今产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，不管是手机上运行的游戏还是网络路由器上运作的协议。

　　为获得成功，新设计必须在系统层面以及片上系统 (SoC) 和硅层面进行优化。Cadence是唯一一家融合了业界构想、有着全面的产品阵容以及高端技术优势，能够全面解决这些问题的公司。