公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。

　　2022年，国际形势紧张，全球经济总量增速普遍放缓，消费动力下滑，而半导体行业在经历2021年周期性产能变化调整后，上游产能松动，原材料供给增加，导致整个产业链库存明显增加，因此在宏观形势不利叠加“去库存”因素的影响下，2022年公司营业收入未能保持以往高速增长的态势。

　　报告期内，公司实现了营业收入214,019.97万元，与去年基本持平；截止报告期末，公司尽管仍处于亏损状态，但毛利总额增大，亏损收窄。2022年实现归属于上市公司股东的净利润为-25,150.61万元，亏损同比收窄33,788.86万元。

　　2022年公司芯片产品实现了持续迭代，具备较强的竞争优势，收入实现179,457.97万元，在主营业务中占比83.85%。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售收入中占比最高，2022年蜂窝基带芯片实现收入164,350.22万元，在芯片收入中占比91.58%，在主营业中占比76.79%，覆盖移动宽带设备、智能能源、智能支付、定位追踪、智能可穿戴、车联网等多种应用场景。非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为8.42%，2022年实现收入15,107.76万元，覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。

　　报告期内，公司已为多家不同领域的头部企业提供了芯片定制业务，并成功帮助芯片定制客户导入大规模量产。公司芯片定制业务收入实现23,211.52万元，同比增长79.02%；在IP授权业务方面，公司自研的高性能图像处理IP授权已经覆盖国内三大知名手机厂商以及其它行业知名系统厂商，并首次开拓了高端显示处理器授权这一新领域，取得了良好的经济效益。2022年公司IP授权业务实现收入11,112.88万元，同比增长73.32%。

　　公司已经实现从2G到5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，且已经具备了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。作为高科技公司，公司始终注重研发创新，继续保持高研发投入，报告期内研发费用（扣除股份支付）达到10.05亿元，占营业收入的46.94%，2022年新建研发项目6项，完成13次芯片量产流片。年末公司在研项目15项，涵盖5G工业物联网、5G智能终端中频段基带芯片及射频芯片、4G智能手机芯片平台、高集成度中速LTE、商业WiFi6等项目。在研发费用中研发人员薪酬占比最高，超过70%，截至报告期末，公司研发人员991人，占公司总人数89%，研发人员中具备博士学历的30人、硕士学历的678人，硕博占比超过70%，且绝大多数具备10年以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的基础。在公司持续进行大额研发投入下，产品布局日趋丰富,截至报告期末，公司已经成功量芯片超过50颗，在研芯片37颗。

　　作为国内集成电路设计企业的重要力量，翱捷科技一直致力于带动和促进集成电路全产业链发展。公司目前是TD产业联盟、上海5G创新发展联盟、中国RISC-V产业联盟、工业互联网产业联盟、5G切片产业联盟、5G确定性网络产业联盟、WiFi联盟等产业联盟的成员单位，积极携手产业链上下游合作单位，参与行业标准的制定，共同构建国产供应链安全自主可控，推动行业技术标准的发展和落地。尤其对正在深度布局的5G领域，公司一直积极参与IMT-2020(5G)推进组的关键技术研究和规范制定工作，2022年9月公司5G芯片平台先后通过两个关键性验证，成为同时完成R17RedCap和5GLAN技术验证的芯片厂商，标志着公司5G芯片研发迈入新的台阶。

　　报告期内，公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，产品线覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场Cat.4、高速业务高端应用Cat.7及5G市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信603236）、日海智能、有方科技、高新兴300098）、U-boxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商。2022年，蜂窝产品线在市场拓展方面进展显著：车联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装市场，成功进入移远、有方、高新兴物联等车联网模组的芯片供应链，载有公司芯片的模组已经在长安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆续规模量产。在智能穿戴领域，随着电子学生卡、成人手表、儿童手表等产品应用不断深入，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit等智能手表品牌，全球持续出货。不仅如此，公司蜂窝芯片产品在智能电网、POS机、Tracker定位器、T-Box、CPE等工业物联网领域的商业化应用也取得了较大进展。在保持国内较高市场份额的基础上，公司积极拓展海外市场，采用公司4G芯片的Teit&Thaes通用模块已经通过了T-Mobie认证，另外还有多款搭载公司芯片方案的终端模组或产品通过了近30个国家的运营商认证及各种专业测试验证，为后续持续发力海外市场奠定了基础。

　　在非蜂窝产品线方面，WiFi+BLECombo芯片已经大规模商用，且已经在美的多个事业部供货。该系列芯片具备稳定的射频性能、充足的SRAM和宽压输入的优势，支持鸿蒙系统，并首批通过WiFi联盟的WiFi6QuickTrackQuaified认证和CSA联盟的Matter1.0认证。除美的外，公司积极拓展其他客户，目前已经成功导入海尔、虹美、方太等客户的项目中。在LORA产品领域，报告期内开发完成了多通道网关Demo设计，大大加速了客户量产速度，助力客户在智慧用电项目和商铺灯牌监控项目实现试点落地；此外在LORA头部模组厂进展顺利，搭载公司LORA芯片的客户方案在国家电网、燃气等公共能源事业方面取得项目落地。

　　公司为Fabess设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。鉴于国际贸易摩擦加剧，公司积极发掘优质资源，重视对供应链的境内布局，封装测试方面，报告期内公司境内采购比重已经超过70%。此外，公司作为发起人股东投资了以封装、测试为主营业务的四川启赛微电子300456）有限公司，参与了科创板上市公司甬矽电子的战略配售。晶圆方面，由于公司产品制造工艺要求相对较高，主要供应厂商为台积电。目前公司已经与其建立起长期、稳固的战略合作关系，报告期内，公司对主力产品晶圆的采购实现了从台积电台湾厂到南京厂的逐步转移，在产能、交期等方面得到了诸多支持。

　　2022年1月14日，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金净额超过65.46亿元，公司资金实力大大增强，截止2022年12月31日，公司总资产832,301.55万元，同比增加243.64%，归属于上市公司股东的净资产为747,218.81万元，同比增加560.47%。公司货币资金207,772.65万元，交易性金融资产406,950.42万元，仅此两项占公司总资产的比例就已达到73.86%，公司资产流动性良好，不存在债务违约、无法继续履行重大合同、无法获得研发所需资金等严重影响公司持续经营能力的情形。

　　建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，强化风险管理和内部控制，切实保障股东和员工的合法权益，为公司持续健康发展提供坚实基础。公司严格履行上市公司信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。

　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。

　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。

　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。

　　公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabess的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。

　　公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。

　　除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。

　　芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。

　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。

　　立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。

　　在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。

　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。

　　在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。

　　对于芯片产品业务，公司采用Fabess模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。

　　对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。

　　对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。

　　报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。

　　公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。

　　公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行交付。

　　在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。

　　自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。

　　公司根据专业分工设置了市场、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了蜂窝通信事业部、物联网事业部、AI事业部、ASIC产品设计事业部。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。

　　矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任务高效完成。

　　公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。

　　公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

　　2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2022年我国集成电路设计产业销售收入预计为5,345.7亿元，比2021年增长16.5%。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2021年的43.21%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。

　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。

　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至AI、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。

　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。

　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。

　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。

　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。

　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。

　　公司目前大量出货的芯片产品主要在物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。

　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-boxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司在LTECat.4领域主要竞争对手为高通；在LTECat.1领域主要竞争对手为紫光展锐，2022年公司在国内LTECat.1取得了较大的市场份额，在蜂窝物联网市场的行业地位不断快速提升。

　　公司的蜂窝、非蜂窝产品可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。公司的各类产品已开始实现逐步更新换代以及推出不同通信制式的组合产品，以更加优异的性能、更加契合客户需求的功能持续快速开拓市场。

　　根据TSR公布的统计及预测数据，除了智能手机，2021年后，5G物联网也已经开始明显的增长及出货。目前无论从5G的基站数量还是用户数，中国均已成为了全球第一，这有赖于中国对于5G的政策支持以及国内对于5G不断提升的市场需求。据GSMA发布的年度报告《2022中国移动600941）经济发展》显示，中国5G市场持续发展，预计到2025年，中国5G连接总数将从2021年的4.88亿增至8.92亿，超过半数的移动连接将使用5G。据TDIA发布的《5G产业和市场发展报告》显示，2022年第四季度，全球新增5G连接用户1.1亿；在2022年底，全球5G用户总数超过10.1亿，其中，中国5G用户数超过5.6亿。由此可见，中国5G将会迎来发展高峰。

　　从数量级上看，目前大多数5G连接仍主要集中在消费级智能手机和固定无线G融入人工智能、大数据等多项技术已经成为了趋势，5G在物联网上的应用方兴未艾，进而推动了交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线G已形成规模化效应，其技术日益成熟，5G的移动通信标准也随之不断的演进。R15是5G作为起点的基础性市场应用版本，而R16标准是5G扩展更大规模应用的新的里程碑。R16标准除了引入了重要的节能功能外，还对R15进行了增强，实现了从“能用”到“好用”国内ip在线代理，R16增加了改进网络切片、改善汽车通讯（V2X）、增强超可靠低延迟通信（eURLLC）、改进定位信息、接入回程（IAB）、内置物联网服务等一系列项目，尤其是其面向未来工业和消费级应用场景的效率或体验都将得到显著提升，从而线G产品从手机应用为主扩展到更广阔的工业级应用和车载应用上。

　　作为蜂窝物联网的重要演进，5GRedCap在物联网技术和应用场景方面不断的完善，其在带宽，吞吐率方面低于eMBB，但是远高于LPWA；而在功耗和成本方面高于LPWA，但又远低于eMBB。因此RedCap在穿戴及物联网领域将会有广泛的应用。

　　基于市场节奏，公司正在研发的高质量R16及RedCap国产芯片，能够把握5G技术制高点，符合国家宏观战略政策，可以在缩小中国与境外竞争对手产品差距的同时极大缓解国内厂家对外来芯片的依赖，有助于形成良好的5G生态环境。

　　目前，全球2G/3G正在逐步退网，5G发展迅猛。未来4G全面转向5G是其必然，但4G网络作为全业务、广覆盖的基础型精品网络的存在将使这个演进的过程变的很长，有专家预测这一过程将会超过10年。4G到5G冗长的过渡罅隙为4G产品提供了生存土壤。2G/3G的加速退网将驱使4G在手机市场、蜂窝物联网市场、智能穿戴市场带来更多的增量机会，同时激发出4G持续旺盛的市场需求。

　　WiFi具备覆盖范围广、传输速度快等特点，已成为最重要的室内通信技术，在全球范围内承载了超过一半的数据流量。随着WiFi连接技术的日益进步，WiFi6已能提供高达10Gbps的最大传输速度和20ms的低延时，终端功耗也得到了大幅的优化。WiFi高速数传芯片显现了其在新型高速率、高吞吐量应用场景的适用性，成为消费市场及工业领域无线网络连接的核心器件。

　　随着无线传输技术的日益进步以及我国消费升级趋势的来袭，智能语音行业实现了快速发展。芯片作为智能语音设备的核心部件也迎来快速增长阶段。相对于经典蓝牙，低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势。BLE设备能够能通过点对点、广播、Mesh组网与其他设备相连，因此蓝牙BLE已不单单满足人/设备之间无线互联的功能，它正逐渐演变成可听、可感知、适应万物互联的物联网时代的底层技术。

　　随着最新的北斗三号全球导航定位系统的建设完成，更新的技术、更优的信号、更高的精度为北斗系统应用性能和功能带来了全面的升级，基于北斗三号系统的产业链进入了发展的关键期。新一代北斗定位芯片通过与GNSS多系统导航信号的兼容，例如GPS，GLONASS，Gaieo等，可以获得更丰富的数据信息，并提供更准确的定位和导航服务。

　　IDC数据显示，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约7620万辆，2020年-2024年复合年均增长率为14.5%。IDC预测，到2024年，全球出货的新车中超过71%将搭载智能网联系统，市场将趋于成熟。据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国车联网行业市场发展现状研究及投资战略咨询报告》统计数据显示：全球车联网市场规模将在2019-2022年GAGR达到21.0%。而中国车联网市场规模不仅在全球市场占比提升，同时发展速度也快于全球整体水平，三年CAGR高达30.4%。推测2030年单车网联成本在350美元左右（包括车载芯片模组、车载终端、车载网络及必要的基础软件和功能软件）。保守推测十年间国内网联汽车产业规模将达到539亿美元。现代化强国建设进程不断推进带动了汽车新四化发展提速，进而促进了车联网产业蓬勃发展，智能网联技术顺势兴起，例如无线信息盒T-Box、中控显示、电池管理系统BMS等车载中央网关对通讯类芯片的需求将会持续增长。互联网及通讯的快速发展，也为车联网行业注入了新的动力。1/2G时代通信满足紧急呼叫功能；3G网络推出后，与CAN相连后基于网络能收集车辆运行参数，保证车辆召回等基本措施，开启真正的车联网时代；现在利用3/4G的网络提供新娱乐的服务，比如导航、大数据分析等等。随着5G发展，车联网将依靠5G高速率低时延的技术特性与互联网进行无线连接，达到未来智能汽车、自动驾驶、智能交通运输系统等应用。

　　未来几年，中国车联网市场规模会保持高速增长，但车联网产业链条长，产业角色丰富。中美关系紧张的情况下，汽车制造商在不断上升的需求下，车联网呈现国产替代大趋势。

　　根据IDC最新数据显示，可穿戴设备市场在2022年经历了首次收缩后，2023年将是复苏的一年。2023年全球出货量预计将达到4.427亿部，同比增长6.3%。全球出货量预计将在2027年达到6.445亿部，复合年增长率(CAGR)为5.4%，增长将持续很久。未来几年，随着市场逐渐成熟和技术的不断革新，可穿戴设备市场还有巨大的发展潜力。可穿戴设备种类繁多，从手环、手表等常见智能可穿戴设备到智能服装、书包、鞋袜等各类非主流产品形态，形式多样。大多数智能可穿戴设备依托移动终端来进行数据接收和分析，具有高性能、低功耗特点。目前智能可穿戴设备与终端的通信大部分是基于WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线通信技术，未来还会进一步通过4G/5G等广域蜂窝通信技术进行连接。随着终端用户体验要求增高，尤其体现在移动App、智能分析大数据云平台、通话等功能的高质量实现上，对蜂窝移动通讯芯片的依赖度也越来越高。

　　我国测量测绘市场成熟度较高，“一带一路”及新基建政策将进一步拉动测量测绘市场规模的增长。导航定位技术可运用于地籍测量、矿物测量、海洋测量、基础设施监控、建筑测量5大测量测绘重点场景。搭载高精度导航芯片的航测无人机，可以实现测量飞行路线的精准控制，具备快速高效、机动灵活、成本低等优势，全面提升航测效率和精度，降低了作业难度和成本。德国无人机研究公司DroneIndustryInsights发布的《2020-2025年无人机市场报告》显示，预计到2025年，全球无人机市场规模将达到428亿美元。

　　万物互联时代下，各类互联网业务蓬勃兴起，互联网流量及数据迎来高速增长期。我国移动互联网接入流量由2016年的93.8亿GB增长至2021年的2216亿GB，复合年均增长率达88.22%。2022年，移动互联网接入流量达2618亿GB，比上年增长18.1%。数据规模爆发对数据的传输、交换、处理、存储等提出了更高要求，其中在传输和交换方面带动了包括路由器在内的网络设备的市场需求。根据IDC数据，预计2024年中国路由器市场规模将达到46.5亿美元。⑤电视机顶盒

　　互联网的高速发展和智能化进程的持续推进带来了以智能电视和IPTV机顶盒及OTT盒子为代表的电视机顶盒的快速普及。电视成为联网的智能终端，让用户可直接通过互联网来观看视频内容。据华经产业研究院数据，预计2025年全球IPTV/OTT机顶盒市场出货量将达4.3亿台。市场观察公司(GobaMarketInsights)的预测报告显示，到2028年全球电视机顶盒市场规模将达到200亿美元。随着未来智能家居全面普及，电视机顶盒作为消费者家庭影音娱乐的重要设备，能够与其他智能家居设备相连接，将应用场景从家庭娱乐扩展到视频、办公、教育、健身等场景，因此具备巨大的发展潜力。

　　据StaTIsta统计，全球智能安防市场的CAGR保持在15%以上，到2025年有望突破300亿美元。相比欧美、日韩等国家，中国智能安防产品普及率不高，但潜在的市场空间巨大。近年来，随着5G、大数据、AI的发展，以及智慧城市的政策助推下，中国智慧安防市场规模持续扩大。此外，泛安防行业快速兴起，智能门铃、智能门禁、智能门锁、打猎相机、执法仪、视频会议、行车记录仪、运动相机、航拍等领域与安防技术路线高度重合，应用场景特征明显，目前也是各大安防厂商布局的领域。在软件上支持快速启动以满足低功耗场景的需求，同时连接上除了传统的以太网，新型的无线连接需求也在增加，比如支持wifi6、5G的接入方式等。

　　相较于传统蓝牙音箱来说，智能音箱较短的延迟时间、较快的传输速率以及较高的音频指标能够带给用户更佳的使用体验。在不断的功能优化下，智能音箱将融合语音交互、内容服务、互联网服务和智能家居控制等功能，成为智能家居的重要入口。从中国市场来看，智能音箱的普及率不高，远低于欧美等国家，市场空间广阔。据《中国智能音箱零售市场月度追踪》报告预计，2023年，中国智能音箱市场销量将达到2715万台。随着产品向品牌化、高端化升级，产业链的利润空间也将扩大。

　　随着传感、通信、平台等物联网技术的蓬勃发展，传统的资产管理措施逐渐被智慧的资产管理手段所替代。物联网跟踪系统使用定位器和资产管理软件来自动跟踪资产。资产追踪定位成为了市场增长点，据QYResearch的统计及预测，2021年全球定位系统市场销售额为433亿美元，预计2028年将达到893亿美元，资产追踪定位存在巨大市场空间。目前资产追踪定位在工业级、消费级上的应用已十分广泛，涉及到人物追踪、车载定位、物流跟踪、搜索救援、物体追踪、轨迹捕获等各类场景。蓬勃发展的定位器市场未来将孕育出越来越多的新兴应用，定位器的需求也会与日俱增。

　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。

　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。

　　公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利116项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。

　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。

　　同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。

　　公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。

　　基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。

　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。

　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，尚处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润为-25,150.61万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为-37,320.94万元，截至2022年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为-351,881.92万元。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。

　　截止报告期末，半导体仍处于下行周期，产业链库存水位较高，预计2023年市场竞争加剧，公司相关产品的市场价格面临下行压力，可能带动综合毛利率下降，如2023年芯片下游终端市场未能如期回暖，产品销量未能保持持续增长，销售价格下降，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。

　　蜂窝基带芯片方面，蜂窝基带芯片2022年度收入占芯片收入的91.58%，占营业收入的76.79%，是公司当前及未来的主要收入来源。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户粘性大，而目前公司正在开发的各类新产品包括5G芯片、智能手机芯片等，尚未得到客户充分验证并实现大规模销售，不排除新产品开发失败、竞争力不强、进入市场较晚而导致市场开发失败的风险。

　　非蜂窝物联网芯片方面，除对已有产品的持续优化，公司在研全新WiFi6芯片尚未得到客户验证并实现大规模销售，同时公司AI芯片产品尚未实现大批量销售。若公司在研芯片，特别是首次推出的产品，无法得到客户认可、流片或量产失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marve离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。

　　报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的74.38%。基于行业及公司产品特点，全球范围内符合公司技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少，集中度比较高，如果前述供应商工厂发生重大自然灾害或者其他突发事件，将会影响公司产品的正常生产和交付进度，可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　截至报告期末，戴保家直接控制及通过一致行动关系合计控制公司21.93%的股份，为公司的实际控制人。尽管戴保家的一致行动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但仍存在锁定期满后退出而导致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成不利影响。

　　报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。

　　本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。

　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

　　公司目前晶圆采购主要来自台积电、联电等头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。

　　公司的产品为无线通信芯片，竞争者为高通、联发科等企业，他们已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，对公司而言，作为新进入者必须进行大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场，在此竞争策略下，公司产品的毛利率低于行业龙头高通、联发科等企业。在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具优势的风险。

　　公司于2017年收购了Marve移动通信业务，取代了Aphean及江苏智多芯相关技术，因此对收购Aphean及江苏智多芯所形成的无形资产以及商誉全额计提了减值准备合计68,353.08万元。公司于2017年及2019年分别收购Marve移动通信业务及智擎信息100%股权，识别并按照评估的公允价值确认知识产权及专利技术分别为25,949.93万元和18,912.48万元，确认商誉合计1,710.50万元。上述无形资产及商誉合计金额较大，公司从Marve收购的技术为2G-4G技术，存在5G技术快速普及导致收购技术被替代的风险，或公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，存在计提无形资产及商誉减值的风险。

　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划。2020年下半年至2022年上半年，上游产能存在紧张的情况，公司加大采购规模。报告期末，公司存货账面价值为118,332.02万元，存货规模相较于2021年年末有所上升。若2023年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司拥有多条商用产品线，覆盖了蜂窝、非蜂窝等领域。如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

　　自2019年5月以来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRue），进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。2022年10月，美国禁止部分国家向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。

　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。

　　目前公司涉及多个诉讼，除公司主动发起的以维权为目的的2起针对Marve离职员工创立的上海移芯及该等离职员工的诉讼案件以外，3起竞争对手旗下子公司展讯起诉公司专利侵权。公司作为被诉方的涉诉金额合计为13,080万元。以上案件均未有终审判决结果，存在公司败诉的风险。尽管实际控制人承诺承担公司败诉的全部损害赔偿费用，但不排除如公司败诉，届时对公司经营业务造成不利影响的风险。

　　公司自设立以来高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。

　　报告期内，公司实现营业收入21.40亿元，与去年基本持平；归属于母公司所有者的净利润-2.52亿元，亏损收窄，收窄幅度为57.33%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括可穿戴）市场和手机市场构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和手机厂商(含ODM厂商）。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技、闻泰等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。

　　尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。根据StrategyAnalytics的数据，2022年前三季度，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。

　　根据StrategyAnalytics的数据，前三季度全球蜂窝基带处理器市场合计262亿美元，公司作为一家中国本土企业，且已具有成熟的2G-4G产品，5G基带也已流片，公司能够为中国客户提供高效的技术服务、高性价比的产品，具有世界基带芯片龙头厂商所不具有的本土服务优势，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显著的成果，但市场份额较低，仍有较大的成长空间。

　　在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。

　　以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。

　　4G涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务，LTECat.1/NB-IoT/eMTC可以承载海量机器类通信业务；2G/3G的数据业务将迁移到4G/5G（含NB和eMTC），话音业务被VoLTE取代，运营商将逐步清退现有2G/3G网络，重耕现有2G/3G频率。工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以LTE-Cat.1（4G的一种速率）满足中等速率物联需求和线G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECat.1芯片的需求。

　　5G部署将是逐渐完成的，早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。

　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。可是因为蜂窝技术有极高的门槛，目前有能力提供本土化全制式蜂窝产品的公司非常少。

　　无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。

　　蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。2021年全球手机基带市场就达到314亿美元，其中国内手机公司的份额会持续扩大。未来，在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。

　　成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。这些产品都已经被很多各领域的龙头企业采用。在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。

　　在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

　　公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验。公司成立以来，已经成功收购了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。

　　2023年将是充满挑战的一年，公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广的力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。具体经营计划如下：

　　依托经验丰富的团队和深厚的IP积累，公司继续保持主力量产产品至少每年推出一代新版本的节奏，不断优化集成度、效率、可靠性等性能，提高产品竞争力，保持产品竞争优势。

　　公司始终以市场为导向，注重产品布局。在物联网市场，公司充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合各类相关技术，针对智能定位、可穿戴、工业控制、车联网、共享经济等多个细分市场，推出具有差异化的解决方案，丰富现有的产品线，打造更强的产品竞争力。

　　4G智能手机芯片量产版已经于2023年第一季度成功流片，从目前测试结果看，各项技术指标符合项目预期。2023年度，公司对该芯片将持续进行投入，优化功耗、APP应用处理、图形图像处理等性能指标；逐步完成海内外运营商的认证测试，保证芯片的稳定性、兼容性；同时并行对客户需求定制化的共同开发、产品质量控制、市场推广等工作，以加速4G智能手机芯片商业化进程。

　　伴随着5G商用化进程，公司将继续在“5G+智能终端”方面提前布局。在5G移动通信部分，公司已经成为市场上具备5G通信芯片设计能力的厂商。在5G蜂窝物联网领域，公司相关芯片已经进入量产阶段，未来将积极拓展行业应用范围，并根据产业化情况逐步对产品进行优化迭代。

　　2023年公司将加大海外市场的推广力度，增进与经销商、方案商、模组厂商以及海外运营商等方面的配合，积极参与客户方案的沟通设计，为海外客户提供优质的产品和高效的技术支持，提升产品渗透率，提高品牌影响力。

　　过去几年，公司通过芯片定制服务及IP授权有效利用公司积累的研发资源，在经营业绩上取得一定成果。今后，公司将继续关注这两大业务方向，尤其是在目前已经有明显优势的超大规模先进工艺SoC芯片设计服务，高性能图像处理器和显示处理器IP等方向继续拓展，提高公司研发投入回报率，拓宽技术应用方向，进一步增强公司盈利能力。

　　2023年，公司将继续保持开放的企业文化，采用有竞争力的薪酬体系与股权激励政策相结合的方式，增强员工聚力，提高工作积极性，激发创造力，同时加大校招力度以吸引优秀的年轻人才，完善人才梯队布局，保障公司未来的长足发展。

　　凭借公司在历史上成功的收购经验，继续寻求、评估和关注优秀的潜在标的，通过投资或者收购的方式，进一步扩大公司市场范围，提升技术能力，并在知识储备、供应链、客户资源和发展机会方面创造强大的协同效应。