ip代理切换软件
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。
2023年度，下游终端应用需求呈现一定程度的回暖迹象，但市场竞争依然激烈。公司针对细分市场需求继续进行产品迭代，产品规格型号日趋丰富，展现出较强的市场竞争力，故报告期内营业收入较上年同期有较大增长。但由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，报告期内占销售比重最大的芯片产品毛利率从2023年初起一直处于低位，销售毛利的下降和大额研发费用的投入使得公司亏损额较上年同期增加。报告期内，公司实现营业收入259,991.61万元，较上年同期增加21.48%；实现归属于上市公司股东的净利润为-50,582.13万元，亏损较上年同期增加25,431.53万元。
2023年，公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块分别实现收入22.46亿元、2.26亿元和1.23亿元，占营业收入比例分别为86.40%、8.70%和4.75%。
2023年公司芯片产品收入实现224,629.29万元，在营业收入中占比86.40%，同比去年占比权重增加2.55个百分点。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售收入中占比最高，2023年实现收入207,921.42万元，在芯片收入中占比92.56%，在营业收入中占比79.97%，下游终端覆盖智能可穿戴、车联网、移动宽带设备、资产管理、金融支付、共享经济、智能能源等多种应用场景。
非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为7.44%，2023年实现收入16,707.87万元，下游终端覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。
凭借成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源优势，已经为不同领域的头部企业提供芯片定制业务，报告期内，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产；芯片定制业务收入实现22,626.23万元，与去年同比基本持平；在IP授权业务方面，公司自研的高性能图像处理IP授权已经覆盖国内三大知名手机厂商以及其它行业知名系统厂商，并在报告期内完成对多个新、老客户的高端多媒体IP授权和高性能模拟IP授权，取得了良好的经济效益。2023年公司IP授权业务实现收入12,338.49万元，同比增长11.03%。
公司已经实现从2G到5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，且已经具备了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。作为高科技公司，公司始终注重研发创新，持续保持大额研发投入，报告期内研发费用（含股份支付）达到11.16亿元，占营业收入的42.92%，2023年合计投入研发项目20项，其中新建研发项目5项；完成包括首款4G智能手机基带芯片、首款5GRedCap蜂窝物联网芯片、新一代WiFi6芯片、多款LTE蜂窝物联网芯片在内的30次芯片流片。报告期末公司在研项目14项，涵盖5G工业物联网、4G智能手机芯片平台、高集成度中速LTE、商业WiFi6、轻量化5GRedCap终端芯片研发和产业化等项目。在研发费用中研发人员薪酬占比最高，超过70%，截至报告期末，公司研发人员1135人，占公司总人数的比例为89.87%，研发人员中具备博士学历的25人、硕士学历的811人，硕博占比超过70%，且大多数具备10年以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的基础。在公司持续进行大额研发投入下，产品布局日趋丰富,截至报告期末，公司已经成功量产芯片超过60颗。
在4G智能手机芯片方面，稳步推进首颗芯片的研发及商业化进程，2023年第一季度完成流片，第二季度完成技术指标验证，第三季度开始客户导入。截止报告期末，包括智能手机、智能手表等多款产品在客户端完成产品立项，产品研发进展顺利，数款客户产品已经达到友好用户日常使用水平。
对正在深度布局的5G领域，公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发，包括5GeMBB（增强移动宽带5G)、5GRedCap(轻量化5G)、卫星互联网（NTN）、5G车联网等重点领域方向。2023年，5GeMBB终端芯片顺利通过中国移动600941）的芯片入库认证。在5GRedCap领域，公司作为产业中坚力量，积极参与行业标准制定，推进5GRedCap技术演进，大力投入产品研发及产业化，促进5G应用规模化发展。2023年7月，公司首次成功承办CCSA移动通信无线）会议。另外，公司获得中国移动授予的“中国移动物联网优秀合作伙伴”荣誉，荣获中国联通泛终端技术生态创新联合实验室颁发的“RedCap特别贡献奖”。
作为国内无线通信领域及集成电路设计企业的重要力量，翱捷科技致力于带动和促进集成电路产业链发展。公司目前是上海5G创新发展联盟、中国RISC-V产业联盟、工业互联网产业联盟（AII）、WiFi联盟、中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片产业联盟、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟、中国移动物联网联盟、中国电信601728）终端产业联盟、中国联通物联网产业联盟、中国通信标准化协会（CCSA）、电信终端产业协会（TAF）、5G应用产业方阵（5GAIA）、IMT-2020（5G）推进组、星闪联盟等产业联盟和标准化组织的成员单位，积极携手产业链上下游合作单位，参与行业标准的制定，共同推动行业技术标准的发展和落地。
报告期内，公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，多款LTECat.1、Cat.4、Cat.7,以及5G产品线全面覆盖中低速、高速物联网市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信603236）、日海智能002313）、中移物联、美格、有方科技、高新兴300098）、U-boxAG、Teit等国内外主流模组厂商的重要供应商。2023年，蜂窝产品线在市场拓展方面进展显著，各产品系列持续迭代和丰富化，市场规模扩大，据TSR2023年度统计数据显示公司在Cat.1bis细分市场的份额排名第一。截至报告期末，公司4GCat.1主芯片历年合计出货量超过2.5亿颗。
智能可穿戴方面，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，公司基于在蜂窝技术、低功耗技术方面的积累，针对成人手表用户需求特点，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，推出专门产品线，提供一站式解决方案和高效的技术支持，助力客户加快产品落地，开发成果更具创新性。公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetak、Phiips、myphone、Maxcom、Viette等海内外品牌和运营商。
在车联网应用领域，报告期内针对该领域需求特点推出专供芯片，且该芯片经过严格的质量与可靠度测试，通过了AEC-Q100认证，凭借产品在安全性和车联网功能的完备性等竞争优势，特别是在技术要求较高的乘用车领域，市场触角不断拓展，已经与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽车厂商达成合作，载有公司芯片的模组在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。
在MBB市场，报告期内推出的新一代产品解决方案，面积更小、功耗更低，系统软件更加优化，能够支持客户的各种灵活配置，内存空间利用率更高，且系统稳定度好，性能更优，出货量相较2022年有大幅提升，已成为Cat.4uFi、MiFi市场主流方案；在CPE应用领域，产品系列已经获得全球主流运营商认证，并为国内知名电信厂商全球供货超过数百万颗。
在海外市场方面成绩斐然，ASR1606芯片已经获得北美主流运营商（T-Mobie、AT&T）认证，可应用于支持T-Mobie和AT&T北美网络的各类Cat.1物联网终端设备，助力客户项目顺利进入北美市场；在印度市场，产品成功进入印度最大的运营商ReianceJio、最大的支付牌照品牌商PayTM以及最大的运营商支付品牌商JioPay的供应链，报告期内实现单一产品交付量突破千万颗。
与2022年相比，报告期内蜂窝联网主芯片出货数量增长幅度超过50%。丰富立体的产品线、广阔的下游应用场景、持续扩大的客户群及多样化的客户项目为2024年公司发展奠定了坚实的基础。
在非蜂窝产品线方面，WiFi+BLECombo芯片已经大规模商用，且已经在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业供货。除白电外，公司积极拓展其他市场方向，目前已经成功导入LED商业显示、储能、智慧医疗等多个领域的项目中。在蓝牙产品领域，ASR5601芯片融入了苹果的“FindMyNetwork”生态，已配合客户陆续推出多款支持FindMy功能的产品。在LoRa产品领域，报告期内拓展了环境监测、冷链运输、智能仓储、智慧农牧等应用领域。
公司为Fabess设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。鉴于国际贸易摩擦加剧，公司非常重视对境内供应链的布局，积极发掘优质供应链资源，加强对新的优秀供应商的引入和现有供应商的管理和优化。在封装测试方面，报告期内公司境内采购比重已经超过80%，原材料和设备的国产化率也在积极提升中，在境内供应商有力的支持下，成本也得到了显著的优化。在晶圆方面，目前主要供应厂商为台积电，主要供应地为其境内工厂，公司已经与其建立起长期、稳固的战略合作关系，在新工艺引入、产能、交期等方面得到了积极和富有成效的支持。
2023年2月，基于公司经营情况和对未来发展规划的审慎评估，公司推出股权回购计划，回购规模不低于5亿人民币，回购的股份全部用于员工持股或股权激励。截止报告期末，回购支付资金总额已经达到6.40亿（含印花税、交易佣金等交易费用）。2023年10月，公司推出面向员工、核心技术人员的限制性股票激励计划的和面向高管的股票增值权激励计划，在增强公司凝聚力，提高员工工作积极性的同时，进一步完善公司长效激励约束机制，从公司整体经营层面和个人工作表现层面设定业绩考核目标和评价体系，有效地将股东、公司和员工三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。
建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，强化风险管理和内部控制，切实保障股东和员工的合法权益，为公司持续健康发展提供坚实基础。报告期内，根据公司发展战略规划，进行了业务线的梳理和组织架构的调整，以更好地适应市场环境的变化，进一步提高公司整体效能。在制度层面，根据证监会、上交所关于上市公司管理新规，对《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独董事作制度》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《会计师事务所选聘制度》等二十多项治理制度进行了补充和重新修订，管理规范再上新的台阶。在信息披露方面，严格履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。2023年10月，上交所公布了沪市上市公司信息披露工作评价结果，公司获得最高等级A类评价。
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。
公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabess的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。
在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。
在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
对于芯片产品业务，公司采用Fabess模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。
对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。
公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行交付。
在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。
矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任务高效完成。
公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2023年我国集成电路设计产业销售收入预计为5,774.0亿元，比2022年增长8.0%，占全球集成电路产品市场的比例也略有提升。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2022年的42.90%。从芯片设计企业的销售规模来看，2023年预计将有625家企业销售额超过1亿元人民币，相比2022年的566家增加了59家，同比增长10.4%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。
公司目前大量出货的芯片产品主要在物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。
在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、U-boxAG、Teit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司在LTECat.4领域主要竞争对手为高通；在LTECat.1领域主要竞争对手为紫光展锐，2023年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。除WiFi产品外，公司还拥有基于LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，及基于北斗导航（BDS）/GPS/Gonass/Gaieo技术的全球定位导航芯片。
公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
中国信通院《中国5G发展和经济社会影响白皮书》（以下简称《白皮书》）中指出，2023年5G将直接带动经济总产出1.86万亿元，直接带动经济增加值约5512亿元，分别比2022年增长29%、41%，间接带动总产出约4.24万亿元，间接带动经济增加值约1.55万亿元，分别比2022年增长22%、22%。
根据Counterpoint预测，2023年起，5G模组的出货量在所有制式中增速最快，年复合增速将达到60%。作为蜂窝物联网的重要演进，RedCap(ReducedCapabiity)是一种5G轻量化技术，它可以在降低5G终端芯片和模组的高昂成本，降低设备复杂程度的同时，又具有最大带宽更窄、调制阶数更低、功耗更低等特点，被业界称为“精简版”5G，实现成本与性能的平衡。
5GRedCap应用非常广泛，包括智能可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控三大业务场景，预计到2030年全球联接数将达到近百亿。据《白皮书》统计，截至2023年10月，国内5G模组累计上市产品达134款，其中1-10月新上市产品41款，已在工业、交通、医疗、金融、教育等领域实现落地应用。2023年以来，产业各方积极推动5GRedCap芯片、模组、终端上市，并联合行业企业围绕电力、工业、视频监控等重点行业完成5GRedCap试商用现场验证。
5GRedCap应用有望在文旅、医疗、教育等重点领域开展试点，助力恢复扩大消费。从通信产业技术创新发展来看,23全年5G定制化基站、5G轻量化技术实现商用部署，网络和数据安全保障能力不断提升。政策部署方面，工信部等五部门联合开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作试点区域5G通信网络全覆盖，部署C-V2X基础设施。在工业经济回升向好态势下，以制造业转型升级、智能算力基建设施为代表的网络技术有望不断融合创新，算力网络基础能力供给有望持续增强，推动ICT产业高质量发展，赋能数字经济增长。
公司已经与设备商参与了一系列5GRedCap测试验证工作，产品性能得到客户的高度认可，有信心成为主力芯片供应商之一。公司5GRedCap芯片于第二季度末成功进行了流片，该芯片符合5GReease17RedCap规范，支持NRSA/LTECat.4双模，拥有丰富的接口和软件解决方案，支持3GPP定义的6GHz以下的所有频段，因而能够在兼具成本效益的同时，在行业市场得到广泛应用。
随着WLAN技术的发展，WiFi作为接入网络的的主要手段成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随着5G等技术的发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用要求的更高吞吐量与更低的时延，因此更高的一代Wi-Fi标准产生了，就是WiFi7。相比于WiFi5和WiFi6/6E，WiFi7引入更大的无线MHZ)，更高阶的调制方式(4K-QAM)，更灵活的频谱利用方式(Muti-RU)，更高的时空复用(16*16MIMO)，更多的链路操作(MLO)，以及多AP协作等等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高的数据的传输速率和更低的时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制使得其具备更高效更灵活的特性。
在WiFi通信过程中，WiFi设备发出的无线信号在传播过程中会经历反射、衍射、散射等各种物理现象，从而形成了WiFi通信的无线信道特征。
（ChanneStateInformation,CSI）造成影响，通过提取、分析和解释CSI中所包含的人体行为特征，即可实现人体感知。相较于现有的视频监控技术以及其他无线感知技术，WiFi无线感知技术具有部署成本低、环境鲁棒性强、隐私保护性高等多种优势。
随着无线传输技术的日益进步以及我国消费升级趋势的来袭，智能语音行业实现了快速发展。芯片作为智能语音设备的核心部件也迎来快速增长阶段。相对于经典蓝牙，低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势。BLE设备能够能通过点对点、广播、Mesh组网与其他设备相连，因此蓝牙BLE已不单单满足人/设备之间无线互联的功能，它正逐渐演变成可听、可感知、适应万物互联的物联网时代的底层技术。
随着最新的北斗三号全球导航定位系统的建设完成，更新的技术、更优的信号、更高的精度为北斗系统应用性能和功能带来了全面的升级，基于北斗三号系统的产业链进入了发展的关键期。新一代北斗定位芯片通过与GNSS多系统导航信号的兼容，例如GPS，GLONASS，Gaieo等，可以获得更丰富的数据信息，并提供更准确的定位和导航服务。此外北斗三号还适用于导航和移动数据通信融合应用，实现通导一体，促进万物智联精准协同。
在汽车行业智能化、网联化大趋势下，全球车联网渗透率持续上升，行业市场规模快速增长。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国车联网专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年全球车联网市场规模达到1629亿美元，近五年年均复合增长率为22.31%。中商产业研究院分析师预测，2023年全球车联网市场规模将增至1865亿美元，2024年规模增至2281亿美元。
车联网的典型应用场景包括智能导航、信息服务、远程路段诊断、智能驾驶、车队管理等。随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大，车联网的应用也将越来越广泛。根据市场监管总局预计，2025年中国车联网行业渗透率将超过75%，用户规模将超过3.8亿辆。根据中国信通院测算结果，中国车联网市场规模2026年达到6,383.01亿元，同比增长27.05%；2027年达到8,107.46亿元，同比增长27.02%。2023-2027年五年复合增长率达到30.57%。预计到2025年，搭载C-V2X的新车搭载率将达到50%，C-VX的应用服务生态将基本完善。随着5G与V2X技术的发展成熟，未来车联网将逐渐向智能化、数字化、网联化方向发展。
车联网新型基础设施打通了汽车与人、城市和交通基础设施的数据边界，数据的互联互通推动智能网联汽车与智慧交通和智慧城市的协同发展，加速人、车、路、云之间的连接，带来更多的移动连接数和数据流量需求。与此同时，车企积极构建车载硬件与软件服务结合生态，通过车内短距通信支持手机-车机互联，通过人工智能大模型优化人车交互，通过端云结合汇聚海量内容与应用。新技术与车载交互结合多场景无缝切换体验，推动了以用户体验为核心的地图导航、移动出行、车内影音娱乐等智能应用的迅速发展，汽车已不再是单纯的交通工具，而是成为继手机之后规模最大的“新型智能终端”，加速向第三生活空间转变，拓展从智能出行到智慧生活的新场景。
未来几年，中国车联网市场规模会保持高速增长，但车联网产业链条长，产业角色丰富。中美关系紧张的情况下，汽车制造商在不断上升的需求下，车联网呈现国产替代大趋势。
根据IDC《2023全球可穿戴设备跟踪报告》显示，预计2023年全球可穿戴设备出货量将反弹，达到5.041亿台。预计2027年出货量将达到6.294亿台，复合年增长率（CAGR）为5.0%。此外根据TechInsights预测，消费电子市场的行业收入将在2024年首次超过1万亿美元。这是行业的一个重要里程碑，反映了对技术的依赖，以及我们在多个产品类别中看到的对优质设备的日益偏好。可穿戴设备市场已经成为整个行业收入的关键贡献者，TechInsights预测该行业在2024年全球的收入将超过1000亿美元。智能手表越来越受欢迎，特别是在印度等新兴市场。
可穿戴设备种类繁多，从手环、手表等常见智能可穿戴设备到智能服装、书包、鞋袜等各类非主流产品形态，形式多样。大多数智能可穿戴设备依托移动终端来进行数据接收和分析，具有高性能、低功耗特点。目前智能可穿戴设备与终端的通信大部分是基于WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线通信技术，未来还会进一步通过4G/5G等广域蜂窝通信技术进行连接。随着终端用户体验要求增高，尤其体现在移动App、智能分析大数据云平台、通话等功能的高质量实现上，对蜂窝移动通讯芯片的依赖度也越来越高。
根据TechInsights预测，在5G升级周期的推动下，智能手机恢复增长将是2024年市场复苏的关键因素。智能手机占行业总收入的40%以上，至少在未来十年内，智能手机仍将是消费者数字生活的重心。
根据CounterpointResearch的数据，全球高端智能手机（批发价≥600美元）市场的销量可能在2023年同比增长6%，创下新纪录。这与今年全球智能手机市场整体的下滑预期形成鲜明对比。全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，今年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长。高端细分市场占据全球智能手机市场近四分之一的销量和60%的收入。在过去几年中，高端细分市场已成为原本疲软的市场中的一个增长领域。事实上，中国、印度、中东和非洲和拉丁美洲的高端市场销售可能会创下新纪录，其中印度是全球增长最快的高端市场。在高端市场中，推动增长的是超高端细分市场。2023年，1000美元及以上价格段占据了高端市场总销售额的三分之一以上。
万物互联时代下，各类互联网业务蓬勃兴起，互联网流量及数据迎来高速增长期。我国移动互联网接入流量由2016年的93.8亿GB增长至2021年的2216亿GB，复合年均增长率达88.22%。2022年，移动互联网接入流量达2618亿GB，比上年增长18.1%。数据规模爆发对数据的传输、交换、处理、存储等提出了更高要求，其中在传输和交换方面带动了包括路由器在内的网络设备的市场需求。根据IDC数据，预计2024年中国路由器市场规模将达到46.5亿美元。
在“双碳”目标下，我国风电、光伏发电将加快成为主体电源的步伐。根据一些研究机构预测，2030年，新能源装机容量占比将由2020年的24%提高至41%，发电量占比由9.5%提高至22%。然而，从发电量来看，2020年中国新能源发电量占比仅10%。新能源装机容量提升成为大势所趋，新能源供电不稳定问题迫在眉睫。虚拟电厂是依托负荷聚合商、售电公司等机构，通过新一代信息通信、计量控制和系统集成技术，实现可调节负荷、新型储能、分布式电源、电动汽车等需求侧资源的聚合、协调、优化，形成规模化调节能力支撑电力系统安全运行。
虚拟电厂的关键技术主要包括协调控制技术、智能计量技术以及信息通信技术，预计将对智能电表芯片中的计量芯片以及电力线载波通信芯片带来需求拉动。国家电网公司已经正式停止HPLC通信模组招标，而启动双模通信模组招标，本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8年内逐步释放，预计将持续为智能电表芯片行业赋能。
工业控制系统（IndustriaControSystems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的业务流程管控系统，由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。工业控制系统信息安全（简称为“工控安全”）是指保护工业控制系统或信息网络中的信息紫苑免受各种类型的威胁、干扰和破坏，即保证信息的安全性。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
头豹研究院《2023年中国工业控制系统信息安全行业词条报告》中提到，2025年全球物联网设备联网数量将达到252亿，工业互联网与物联网等技术深度融合，关键基础设施领域部署大量物联网传感设备，市场潜在规模巨大。同时，物联网的安全需求不容忽视。中国工控安全行业起步晚，但发展速度较快，2017-2022年工控安全市场规模的年复合增长率达58.27%，从长期来看，工控安全行业是一个市场空间长期向上的行业。
4G定位器功能更强大，性能更稳定，可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
根据中国电信联合5G物联网产业联盟等单位发布的《中低速蜂窝物联网LTECat.1行业发展白皮书（2022）》，近些年，随着LTE的芯片成本降低，很多位置服务企业迫于成本的压力，逐步开始采用LTECat.1通信技术，预计整体市场容量在1500万台左右。2GTracker已冲向巅峰，开始急速回落。Cat.1因性价比的优势成为Tracker的技术首选。在汽车中，Cat.1主要是后装市场，替代之前的2G网络。
据某些研究机构调查显示，从定位器行业整个行业看，车辆定位应用占到了近70%(车队管理、汽车保险、金融租赁行业等)，资产定位约占20%，人员和宠物定位约占10%。汽车租赁、网约车、旅游用车调度管理等市场好一些，动力电池、储能、充电桩、电池管理、两轮电动车换电柜等纯数据上传应用场景，也在慢慢渗透。
以物联网为中心的卫星服务市场，最近几年正在加速腾飞。综合Omdia、ABIResearch、麦肯锡等机构数据，预计到2025年，卫星物联网产值可达5600亿美元至8500亿美元。根据信通院预测，到2027年全球卫星通信终端市场规模将达到109亿美元。而根据物联网智库21年的预测，预计到2025年，全球将部署约3030万个卫星物联网设备，年复合增长率接近40%。依托低轨卫星作为信息通信基础设施，能够弥补地面蜂窝网络在覆盖范围、灾难恢复、紧急通信等方面的不足，对于航空、海事、农林、应急、水利、环保、气象、海洋、旅游、电力、石油管线、智慧城市等ToB和ToG行业，以及手机、汽车、对讲机、穿戴设备、应急包等ToC类电子消费品市场开拓应用做强有力的支持。
随着万物互联时代的到来，能够感知周围环境、物体和人体的变化的无线感知技术逐渐兴起。凭借部署成本低、环境鲁棒性、隐私保护性等多种优势，WiFi无线感知技术在众多感知技术中脱颖而出，正涌现出一大批新兴应用。一部分无线感知技术可能以独立的传感器形态融入人们生活；一部分则有望与生活中的智能家电设备，如空调、冰箱、电视、音箱、照明设施等等融合。在可预见的未来，WiFi无线感知技术将在智能家居、健康养老、智慧医疗、人机交互（手势）、智慧工厂等多个领域拓展数千亿规模的市场空间。
2023年ChatGPT以及GPT-4的发布引发了全社会对于大模型以及生成式AI的关注。国内外的科技巨头，微软、谷歌、Meta、阿里、百度等纷纷发布自己的生成式AI大模型。大模型不断壮大并展现出更强的通用性和泛化能力，向跨语言，跨任务方向演进，逐渐成为AI技术的重要基石。
AI大模型有可能推动自动驾驶、智能穿戴、智能手机、AR/VR等领域的发展。在芯片端，也会推动终端NPU的演进，终端对高算力的NPU的需求会进一步增加。
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2023年公司共申请发明专利36件，申请集成电路布图设计27件，获得授权发明专利31件、集成电路布图设计登记36件。截至2023年底，公司累计拥有有效授权发明专利147件、软件著作权15件、集成电路布图设计109件。
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利147项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2023年12月31日，公司合并报表累计亏损为402,464.05万元。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。
截止报告期末，导致2023年市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降，如果2024年芯片下游终端市场回暖程度不及预期，产品销量未能保持持续增长，销售价格下降，则存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
公司2023年度芯片收入为224,629.29万元，占营业收入的86.40%，是公司主要收入主要来源，而在芯片收入中，蜂窝基带芯片占比达到92.56%。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，对首次推向市场的产品，存在推广时间长、客户不认可、量产失败的风险。
此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险
公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marve离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额已经超过70%。基于行业及公司产品特点，全球范围内符合公司技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少，集中度比较高，如果前述供应商工厂发生重大自然灾害或者其他突发事件，将会影响公司产品的正常生产和交付进度，可能对公司经营业绩产生不利影响。
截至报告期末，戴保家先生直接控制及通过一致行动关系合计控制公司21.93%的股份，为公司的实际控制人。尽管戴保家先生的一致行动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，且相关法律法规对实际控制人及其一致行动人的减持行为存在严格约束，但仍存在锁定期满后退出而导致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成不利影响。
报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。
本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
公司目前晶圆采购主要来自台积电、联电等头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。
公司的产品为无线通信芯片，竞争者为高通、联发科等企业，他们已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，对公司而言，作为新进入者必须进行大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场，在此竞争策略下，公司产品的毛利率低于行业龙头高通、联发科等企业。在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具优势的风险。
公司于2017年及2019年分别收购Marve移动通信业务及智擎信息100%股权，截止报告期末，商誉合计1,623.66万元。上述商誉金额较大，存在因收购技术被新技术替代/公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，致使计提商誉减值的风险。
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，若2024年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司拥有多条商用产品线，覆盖了蜂窝、非蜂窝等领域。如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科ip代理切换软件、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
自2019年5月以来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRue），进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。2022年10月，美国禁止部分国家向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术，此后，又陆续公布了限制性的政策，扩大限制范围。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
目前公司涉及三起重大诉讼，除公司主动发起的以维权为目的的两起针对Marve离职员工创立的上海移芯及该等离职员工的诉讼案件以外，还有一起竞争对手旗下子公司起诉公司专利侵权，该案件涉案金额为3,050万元，现处于二审审理环节。以上三个案件存在公司败诉的风险。
尽管实际控制人承诺承担公司败诉的全部损害赔偿费用，但不排除如公司败诉，届时对公司经营业务造成不利影响的风险。
公司自设立以来高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼，从而对公司经营造成不利影响的可能性。
报告期内，公司实现营业收入26亿元，较去年同期增长21.48%；归属于母公司所有者的净利润-5.06亿元，较去年同期亏损额增加2.54亿。
蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括可穿戴）市场和手机市场构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和手机厂商(含ODM厂商）。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技603341）、闻泰等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。
尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。根据StrategyAnaytics的数据，2023年前三季度，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。
公司作为一家中国本土企业，且已具有成熟的2G-5G产品，公司能够为中国客户提供高效的技术服务、高性价比的产品，具有世界基带芯片龙头厂商所不具有的本土服务优势，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显著的成果，但市场份额较低，仍有较大的成长空间。
在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。
以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。
4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps，适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然再较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和线G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。根据IoTAnaytics，2022年在非手机无线.1%，其中Cat.1占比达26.9%。因此，4G生态体系仍有继续演进的潜力。
毋庸质疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成的，早期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。但挑战与机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。根据TechInsights统计显示，2022年全球手机基带市场就达到334亿美元，其中国内手机公司的份额会持续扩大。在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
2024年公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。具体经营计划如下：
依托经验丰富的团队和深厚的IP积累，公司将结合市场需求，继续进行产品迭代。通过产品集成度、可靠性、功耗等方面的不断优化，提高产品竞争力，保持产品竞争优势。
充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合多种无线协议相关技术，针对智能定位、可穿戴、共享经济、智能终端等多个细分市场，推出差异化的解决方案，丰富现有的产品线，打造更强的产品竞争力。
持续提升蜂窝基带通信研发能力，在蜂窝物联网、智能手机、智能可穿戴等领域进一步深化产品布局，并积极推动新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发、商业WiFi6、多场域以及多种无线协议融合定位导航平台等募投项目的进展。
第一季度完成境内外现网测试及AndroidGMS认证，推动客户完成在智能手机和智能手表项目的小批量试产，并在此基础上积极拓展客户项目，提高产品稳定性和客户认可度，实现规模出货目标。2024年下半年根据终端应用反馈以及市场发展情况，深化产品布局，适时推进下一代产品的商业化进程。
在5GeMBB方面，完成客户端方案优化，推进现有项目的量产进度；加强与运营商的合作，持续开展前置沟通工作，在终端产品的规格选择、产品定义、功能设计等方面深入沟通，提供一站式解决方案和高效的技术支持，提升公司综合竞争力。
在5GRedCap方面，公司首款芯片ASR1903已经问世，该芯片支持NRSA/LTECat.4双模，拥有丰富和成熟的软件配套方案，支持3GPP定义的6GHz以下的所有频段，具备高集成度、低功耗、低时延以及高传输速率等特性，可广泛应用于可穿戴设备、智能电网、工业物联网、安全健康设备、车联网以及智慧金融等领域。2024年，公司将加大对该产品的研发及市场推广力度，实现量产出货。
伴随着5G商用化进程，公司将继续在“5G+智能终端”方面布局，并根据产业化情况逐步对产品进行优化迭代。
2024年公司将积极参加有影响力的展会、技术交流会，加强品牌宣传力度；加大海外市场的推广力度，增进与经销商、方案商、品牌厂商以及海外运营商等方面的配合，积极参与客户方案的沟通设计，为海外客户提供优质的产品和高效的技术支持，提升产品渗透率。
过去几年，公司通过芯片定制服务及IP授权有效利用公司积累的研发资源，在经营业绩上取得一定成果。今后，公司将继续关注这两大业务方向，尤其是在目前已经有明显优势的超大规模先进工艺SoC芯片设计服务，高性能图像处理器和显示处理器IP等方向继续拓展，提高公司研发投入回报率，拓宽技术应用方向，进一步增强公司盈利能力。
2024年，公司将继续保持开放的企业文化，采用有竞争力的薪酬体系与股权激励政策相结合的方式，增强员工凝聚力，提高工作积极性，激发创造力，同时加强新员工培训，完善人才梯队建设，保障公司未来的长足发展。
凭借公司过去丰富的收购经验，继续关注、评估和寻找优秀的潜在标的，通过投资或者收购的方式，进一步扩大公司市场范围、提升技术能力，并在知识储备、供应链、客户资源和发展机会方面创造强大的协同效应。
2024年，公司将秉承以投资者为本的发展理念，积极采取措施，落实“提质增效重回报”专项行动方案，提升经营管理质量，规范公司治理，加强信息披露，积极进行投资者交流，增强投资者回报，践行社会责任，形成公司、员工、股东以及合作方多方利益的共建共享共担。
