阿拉伯民间故事集《一千零一夜》里，有一篇名为《阿里巴巴和四十大盗》。这个故事中，装着无数珍宝和金币的山洞门，只需念一句“芝麻，开门吧”咒语，就能将其打开。

　　2022年1月12日，在北京举办的黑芝麻智能5周年沟通会上，黑芝麻智能市场总监黄莹这样解释其名字寓意：“黑芝麻智能是神奇科技与神奇咒语的结合。黑代表黑科技，芝麻是一粒种子，寓意节节高的希望。同时，芝麻的英语（sesame）发音与感知（sensing）发音相近，与感知核心技术相呼应。”

　　黑芝麻智能成立于2016年7月，由两位清华学子单记章和刘卫红在硅谷创建，定位为Tier2供应商。

　　自成立之初，黑芝麻智能便深耕自动驾驶人工智能芯片、视觉感知核心技术与应用领域。成立5年来，这家科技公司已完成多轮融资，并于去年9月完成由小米领投的C轮及战略轮融资。北京沟通会当天，它刚获得博世集团旗下博原资本战略投资。

　　“汽车主机厂们之前可能连芯片企业大门朝向哪边都不清楚，如今，他们却要主动请芯片厂商吃饭。”黑芝麻智能CMO杨宇欣打趣道。

　　玩笑背后，不乏疫情导致芯片短缺的现实背景，但更深层次原因或许是，软件定义汽车时代，智能芯片已是执牛耳者。

　　同造车新势力蔚小理（蔚来、小鹏、理想）一样，相比高通、Mobileye、英伟达等跨国芯片巨头，黑芝麻智能、地平线等本土企业是行业新生力量。

　　但新芽下，却培植着成熟的基因。“自动驾驶芯片行业既需要能做芯片设计的资深人才，又需要对汽车行业有足够深入了解的团队。”杨宇欣表示，黑芝麻智能目前拥有近600人团队，核心成员大多为清华大学背景。加入黑芝麻智能前，他们分别在高通、英伟达以及通用汽车、特斯拉等企业拥有长达多年工作经验。

　　黑芝麻智能在2019年推出第一代芯片A500。该芯片算力为5-10TOPS，算力利用率达80%，高于特斯拉FSD芯片的55%，但成本却只有后者的三分之一。

　　2020年，其第二代芯片A1000系列发布，算力比第一代提升近8倍，达到58–116TOPS，能效比超过6 TOPS/W，整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位。

　　2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000 Pro。A1000 Pro算力达到106 TOPS，最高可达196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶芯片位置。这也使得黑芝麻智能成为国内唯一推出两款满足ISO26262车规功能安全标准的高算力自动驾驶芯片厂商。

　　长期以来最新 中国代理ip，芯片行业遵循摩尔定律优化硬件，展开算力角逐。黑芝麻智能与地平线等新势力却剑走偏锋，选择“算法+芯片”软硬结合新发展思路。这一思路在算力比拼中为它们开辟了新赛道——架构设计和对算法的洞察正不断推动AI芯片真实性能进化。

　　此过程中，黑芝麻智能先后打造NeuralIQ ISP图像信号处理器和DyanmAI NN引擎两大核心IP。

　　通常而言，手机拍照多为静态拍摄，可以通过运用传统的多帧降噪技术，在暗光环境中拍出纯净的照片。但由于汽车行驶时处于高速运动状态，所以车规级图像处理技术更困难。黑芝麻智能通过自研ISP处理系统，让摄像头在超低光和大逆光场景下清晰成像，感知到的信息在后端计算中更均一化。

　　这个过程是这样的：通过NeuralIQ ISP图像信号处理器处理后的图片，将传递到深度神经网络算法平台DyanmAI NN引擎上。先将收集的新数据信息与计算平台存储的数据进行对比，再进行推理和决策，预测出周围环境可能会发生的变化，从而保证汽车“看得懂”。

　　“跟很多芯片公司不同，我们研发第一颗芯片花了3年时间。跟特斯拉在技术性能上做对标，需要有自己的核心武器，这个武器就是自研的核心IP。这是黑芝麻智能做出国内性能最好AI芯片的关键。”杨宇欣总结道。

　　帮宁工作室了解到，今年4月，黑芝麻智能将发布250TOPS以上算力的A2000芯片，预计到今年底或2023年初，基于A1000芯片开发的自动驾驶汽车将量产，届时就可体验到基于国产大算力芯片的产品。

　　就自动驾驶芯片而言，算力和能效比是最主要的评价指标。在这两方面，英伟达和英特尔Mobileye这两大芯片巨头各有优劣势。英伟达Orin芯片可达到254TOPS算力水平，但能效力比较低。而英特尔Mobileye的EyeQ5，虽然算力只有24TOPS，但能效比却达到2TOPS/W。两者均可保证较高自动驾驶能力。

　　黑芝麻智能华山二号A1000Pro芯片算力为106 TOPS，介于Mobileye与英伟达之间。但与该芯片配套的FAD全自动驾驶计算平台，则使黑芝麻智能真实算力更为惊艳。

　　这一平台具备高度灵活性和可扩展性。可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同组合方案，满足从L2到L4等不同级别自动驾驶算力需求。

　　打个比方，单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶；单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；双A1000芯片互联方式算力最高可达232TOPS，可支持L3级自动驾驶；四颗A1000芯片则可支持L4甚至以上自动驾驶需求。

　　相较Mobileye采用的传感器+芯片+算法绑定的黑盒方案，黑芝麻智能的开放生态和灵活商业模式，允许芯片在适配自研算法以外，还可以适配任何第三方公司的算法，这使得主机厂定制差异化更具灵活性。

　　更重要的是，坐镇智能网联汽车发展最快、体量最大的中国主场，黑芝麻智能接收到的一线市场信息，以及对客户需求的理解更快速。“软硬件完全解耦体系，意味着黑芝麻智能拥有完整量化能力，核心硬件基础以及软件模块都可以根据客户需求进行定制和替换，让黑芝麻智能比外资芯片厂商拥有更多灵活性。”黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃说。

　　资本市场提前嗅到了这种商业空间。除1月12日当天获得博原资本投资外，2021年，黑芝麻智能还完成数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元。在不久前发布的胡润《2021全球独角兽榜》中，黑芝麻智能成为人工智能行业独角兽企业之一。

　　截至目前，黑芝麻智能已与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、经纬恒润、亚太、保隆、联友科技等，在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。其中，与一汽南京联合打造的红旗芯算一体自动驾驶平台，将服务于红旗后续量产车型。

　　杨宇欣向帮宁工作室透露，黑芝麻智能正在推进的C+轮融资很快就会完成。黑芝麻智能将按照芯片出来、客户定点、量产上车的“三步走”前进，目前处于第二步和第三步之间，重点将是芯片上车量产。“增量市场的竞争激烈程度没有那么强，更多是证明自己。但这个时间窗口只有三到五年，预计在2025年就会关闭。”杨宇欣说。

　　一个新时代已轰然洞开，它将以超越现今人类科技和知识所及范畴的洪荒之力，改变未来交通形态。而打开这个新时代大门的钥匙，就握在黑芝麻智能手中。