)。MIPS 科技公司成立于 1998 年，总部位于美国加州，是全球第二大半导体设计IP(知识产权)公司和全球第一大和便携式媒体市场提供动力——包括 Linksys 的宽带设备、索尼的数字电视和娱乐系统、先锋的 DVD刻录设备、摩托罗拉的数字机顶盒、思科的网络路由器、

　　MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示：“我们非常高兴能加入IP联盟，扩展我们与台积电之间的关系。通过与台积电共享设计、技术与路线图信息，我们能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速产品开发。我们期望能持续强化与台积电间的关系，为双方共同客户带来更多效益。”通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。

　　台积电最新推动的“软IP计划”可丰富台积电的 IP 联盟组合，鼓励软IP创新，并可通过台积电的开放创新平台(Open InnovaTIon Platform™)计划重复使用这些IP，以致力于提供功耗、性能与面积的优化设计，这对先进工艺节点尤为重要。台积电IP 产品营销副总监Dan Kochpatcharin表示：“结合台积电的领先晶圆制造技术与MIPS科技的软IP内核，将能使客户在SoC设计初期就能掌握功耗、性能和面积的设计平衡。这是实现产品上市目标的关键因素。我们非常高兴能为客户提供此重要信息，以协助他们做出最佳的设计决定。”

　　DMP图形IP核心具有低功率、小体积和高性能的特点，适用于移动、家庭、汽车、娱乐和办公室的嵌入式图形应用。

　　DMP总裁兼首席执行官Tatsuo Yamamoto表示：我们很高兴能加入台积电的软IP联盟计划，以此促进我们在日本和海外的业务。

　　台积电设计基础设施营销总监Suk Lee表示：DMP的加入让我们的客户可以更方便地使用其产品，并通过我们的IP确认程序提升客户对结果质量的信心。

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　　表示，他们正在共同努力，以使商业建筑与用户的连接性需求更好地保持一致，并改善智能建筑产品的集成。楼宇自动化领域领先的技术标准

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　　(CHIP)，这是可靠连接的未来。新开发的 Matter 标志将作为批准印章，确保基于此标准构建的任何对象本质上是可靠的，设计上是安全的，并且在规模上是兼容的。

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　　国际视听集成设备与技术展（InfoComm China） ，并在EB4-01展位推出全新的演示、产品和解

　　，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和

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　　1. 登录控制台，点击 产品与服务 》 区块链 》 BaaS 平台 进入 BaaS 控制台。 2. 在 我的

　　内移动通信企业的研究开发国外免费http代理ip、生产制造水平，促进TD-SCDMA通信产业的快速健康发展，实现TD-SCDMA在

　　主要围绕TD-SCDMA技术进行标准的推进与完善以及产业的管理和协调，促进企业间资源共享和互惠互利，

　　。为了进一步提高带宽受限信道的吞吐量，开发了C-PHY，并通过三线比特/符号。作为MIPI

　　，围绕它所打造的周边设备也不在少数。比如，前不久罗技就与拳头公司合作，推出了 G502 HERO 英雄