与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒设置指定ip代理服务器、智能手机和消费产品。同时，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。

　　Total eMMC IP解决方案经过硅验证，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm FFC测试芯片的eMMC HDK现已推出，可提供给希望进行SoC原型制造的客户。

　　JEDEC的eMMC 5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400速度，通过将软件开销卸载到控制器中，使数据传输获得很高的效率。eMMC 5.1通过在PHY层利用“增强选通脉冲”进一步提高了运行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容现有的eMMC 4.51和eMMC 5.0设备。

　　自成立以来，Arasan一直是JEDEC eMMC标准机构的成员。在eMMC之前，Arasan从2001年开始提3供多媒体卡（MMC）解决方案。