12月7日，美国总统乔拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。

　　在该活动上，台积电宣布一期工程2024年开始投产4nm制程，同时启动二期工程，预计2026年开始生产3nm制程技术，投资总额提高至400亿美元，成为了为亚利桑那州史上规模最大的海外直接投资案，也是美国史上规模最大的海外企业直接投资案之一。

　　对此http代理ip方式，拜登非常高兴的表示，“美国制造回来了，伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则”。

　　不过，彭博社分析师发布文章《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》称，“不幸的是，总统先生，这不会改变游戏规则。”

　　台积电本周宣布的一切都符合其的长期计划。它买下的亚利桑那州的土地面积表明将会有六个不同的芯片厂。

　　第一个于2020年5月宣布，计划于2024年开始运营。第一期投资额为120亿美元，这有点用词不当，因为它还包括九年的运营成本，而不仅仅是通常引用的大额资本支出数字。

　　今天，台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将于2026年开始生产，总预算现已攀升至400亿美元。预计未来几年将宣布第三、第四和第五家工厂。

　　还要留意将要部署的技术升级。台积电已经将在亚利桑那州第一座晶圆厂的技术由2020年宣布时的5nm升级为了4nm节点（称为N4）。

　　更小的指标意味着更好的技术，但由于摩尔定律，行业进步迅速发生。该公司4nm工艺早已在其台湾晶圆厂量产，比它到达美国早两年多时间。

　　台积电最新宣布的3nm制程将于2026年在美国亚利桑那州晶圆厂量产，而同样的技术计划于明年在台湾晶圆厂量产。

　　同样重要的是能力。根据规划，台积电的亚利桑那晶圆厂每年将生产60万片晶圆。这听起来令人印象深刻，但事实并非如此。

　　台积电去年总共生产的晶圆数量突破了1420万片，今年有望生产1540万片装有芯片的12英寸晶圆。

　　如果保持过去五年8.1%的平均产能增长，到2026年，其年产量将达到2100万片，亚利桑那州的产量仅占当年全球产量的2.85%。

　　考虑到新技术的价格上涨以及苹果是先进节点的主要买家这一事实，彭博意见估计iPhone制造商购买了台积电20%的产能。

　　为了仅供应苹果，如果苹果公司要完全从本土采购芯片，这家台湾公司将需要将其在美国的足迹再扩大七倍。但这可能不会发生。

　　然后是所有其他美国公司，如英伟达公司，高通公司和AMD公司等也想要采用美国制造的芯片。如果为了完全满足美国客户对当地设施芯片的需求，台积电需要花费大约1万亿美元。

　　台积电的最新公告为每个人提供了一些东西。拜登将其作为对美国高科技劳动力的信任投票，忽视了台积电创始人张忠谋（Morris Chang）对美国竞争能力泼冷水的事实。

　　“一开始就缺乏制造业人才，”张忠谋今年早些时候告诉布鲁金斯学会。“我们是在美国政府的敦促下这样做的，我们觉得我们应该这样做。”

　　苹果首席执行官库克（Tim Cook）对台积电新晶圆厂的热情相当透明。该公司开发自己的半导体设计，并将其发送到台积电位于台湾新竹，台中和台南的工厂进行制造。

　　正如之前预测的那样，“现在，由于这么多人的辛勤工作，这些芯片可以自豪地印上美国制造的标志。”他说。

　　该项目的支持者，以及用于保护这些工厂的政府激励措施的支持者会注意到，即使是在美国国内进行少量的前沿芯片制造也总比没有好。

　　研究、开发、企划和运作將全部留在台湾。如果台海关系紧张，这些功能可能将至少暂时停止，如果不是永久的话。

　　随着芯片行业以惊人的速度发展，不久之后，亚利桑那州成千上万的工作岗位和数十亿美元的基础设施将受到7000英里外发生的事情的摆布。

　　台积电在美国400亿美元投资，可能将是520亿美元补贴的芯片法案的最大的外国直接投资者，但这仍然不足以确保美国建立一个自给自足的半导体产业。