2021年2月22日，大概从2020年第三季度时，各大晶圆厂产能紧缺的消息层出不穷，而最近美国得克萨斯州因为暴雪袭击造成了电力短缺，从而导致这样的有厂模式公司则受到相关的影响较小。近期Intel新任CEO帕特·盖尔辛格表示：“我们2023年的大部分将会在内部制造。”这其实也暗示着Intel很有可能不会走向：“无厂模式”的发展道路。而业界其它很多

　　芯片厂商的工作可以大致分成两个部分，芯片的设计和芯片的制造。芯片设计对工作场所要求不太高，而芯片的制造则需要晶圆厂。无厂模式也就是指没有晶圆厂，芯片的制造工作外包给其它厂商。或者用一个更加流行的词来形容，就是OEM（Original Equipment Manufacturer）。

　　以AMD的锐龙 9 5950X 台式处理器为例，芯片的设计部分是由AMD完成的，而芯片的制造则是由像台积电（TSMC）这样的晶圆代工厂进行的。因此AMD就是一家无晶圆厂模式公司。

　　拿学生完成作业举个例子吧，班上有个学习比较差的同学叫小明，他找学霸要作业来抄。学霸的作业写得非常好，所以他原封不动抄了，然后改了个名字交上去了（找晶圆厂流片），这是使用层级授权。但是后来，学霸觉得这样直接抄不太好，所以之后只给小明抄主要的公式，最后的数据以及其它部分需要小明自己完成，这是内核层级授权。最后，学霸觉得授人以鱼不如授人以渔，所以开始教小明好好学习，对于作业只教给小明基本的解题思路，剩下的都要由小明去完成，这是架构/指令集层级授权。由此可见，架构/指令集层级授权开发难度是最大的，但自由度也是最高的。

　　IDM模式是指涵盖了IC设计IC制造、封装测试等各个环节的厂商，简单来说就是自己设计自己制造，一条龙生产。像Intel、三星就是比较典型的IDM厂商。

　　随着半导体工艺的进步免费ip地址代理软件破解教程，先进工艺的各种成本越来越高。如果想要组建一个先进的晶圆厂，就需要花费高昂的费用去购买各种先进的半导体生产设备。同时后期设备的维护、折旧，以及新工艺的开发还需要消耗更多的资金。

　　另一方面就是产能分配了，对于晶圆厂来说，要想获得更高的利润就需要让晶圆厂的设备满负荷运行。而在过去的有厂模式下，自家的芯片订单往往不能占满自家晶圆厂的产能。虽然有些厂商也在出售晶圆和部分晶圆厂产能，但还是不能使晶圆厂的资源得到充分的利用，造成了资源上的浪费。

　　举个例子，我们打车回家一次的费用是20元，但如果是自己开车回家的线块的油钱。无厂模式就像每天打车回家的人，而有厂模式则是自己开车回家的人。如果要自己开车回家的话，首先就需要花几万甚至十几万买一辆车，同时维护车辆还需要一定的费用支出。这就像组建一个晶圆厂需要高昂的费用一样。

　　那么这种情况买不买车呢？回家的次数就很重要了，如果经常回家肯定是买车合算，因为自己开车的单次成本会比较低。但如果回家次数少呢，那肯定打车合适。

　　粗略计算一下吧，假设上下班打车一次花20元，买车需要8万元，开车回家则是3元油钱，一年工作日为251天（以2020年为例），一天往返两次。那么你如果选择买车并且只是用来上下班的线年才能比打车更省钱。因此在半导体行业“造不如买，买不如租”的策略非常盛行。

　　另外对于大多数厂商来说产能肯定是用不完的，把部分产能卖出去也是一种止损的方式，就像买了汽车之后回家路上接顺风车的生意。

　　所以这就造成了很多厂商走向了无厂模式，对于新厂商来说，他们可能真掏不起买车的成本，无厂模式显然能够降低创业的资金门槛。而对于一些老牌厂商来说，自己的晶圆厂产能利用率低，而且更新换代成本也很高，那么逐渐放弃晶圆厂走向无厂模式也是个不错的主意。因为这些原因，无厂模式逐渐变为了业界的主旋律。

　　首先随着半导体工艺的进步，先进工艺的代工费用越来越高。如果芯片制造外包给晶圆厂，那这就是费用。但如果这部分由自己制造，那就是利润。

　　三星就是比较典型的例子，在2020年晶圆代工厂营收排名中三星排名第二，仅次于排名第一的台积电。三星的晶圆厂不光能给自己造芯片，同时也为其它芯片设计公司提供代工服务，比如英伟达的RTX 30系显卡核心芯片就是由三星制造的。

　　比起有厂模式，无厂模式还有一个弊病，那就是芯片制造外包给晶圆厂时，需要等待排期。每个晶圆厂的产能是有限的，因此其它厂商来找晶圆厂造芯片是需要排队的，因此就给最终产品上市以及供货带来不可控因素。典型的问题就是产品缺货，比如像去年的英伟达显卡缺货。对于这种问题，像自有晶圆厂的Intel应对起来就会自如很多。

　　芯谋研究的顾文军就在微博上发文表示，“一个设计公司的老总为了拿到产能竟然给代工厂的高管下跪！”

　　有厂模式的另一个优点就是可以独占先进工艺。对于芯片产品来说，设计和制造，二者得一可得天下。对于无厂模式来说，大家都只能选择代工晶圆厂，因此在芯片制造方面都处于同一水平线上，所以只能通过设计来提升产品竞争力。但有厂模式就不同了，因为自有晶圆厂，所以可以采用和其它代工厂不同的工艺。当自家晶圆厂工艺水平超过代工晶圆厂时，自家的产品必然从中获益。

　　但这其实也是一把双刃剑，自有晶圆厂的技术需要在业界保持领先才能获得这样的优势，如果技术被其它代工厂超过，则会成为自家产品的劣势。同时因为技术标准不同，短时间内还不可能将自家产品转移到其它代工厂进行生产。简而言之就是有厂模式需要承担半导体工艺开发失败的风险，而无厂模式则不需要承担此风险。

　　如果要对比无厂模式和有厂模式，大家很容易想到Intel和AMD。但是在这场对比中也许应该加入一家公司，那就是华为。华为海思长期采用的就是无厂模式，其芯片主要由台积电制造。之前的华为吃到了无厂模式的甜头，无厂模式降低了进入半导体行业的资金门槛，也给华为省下了建晶圆厂和开发先进工艺的钱。

　　Xilinx（赛灵思）作为无厂化的早期推行者，当时计划“在年收入达到5000万美元时自建晶圆厂，并确保总有第二供应商待命。”但是随着工艺的不断进步，不少晶圆厂发展的速度开始变慢甚至停滞，对于华为来说已经很难找到第二供应商了。

　　无厂模式如果从供应链的角度看，其在风险控制方面具有先天缺陷。芯片制造押宝在其它公司始终是有风险的，即使遇不到像华为这样的断供情况，就地涨价和延期交付也会造成不小的麻烦。

　　对于芯片制造行业，一定要把高端芯片制造同普通芯片制造划分清楚，这个观点其实很多人比较模糊。高端芯片制造行业是块蛋糕，因为技术资金的门槛问题，这不是所有人都能吃到的蛋糕。而普通芯片制造是块馒头，直至今日成熟工艺的市场份额占比依旧很高，脚踏实地吃这块馒头是饿不死的。我们真正该注意的是一些拿着造馒头的机器但却想吃蛋糕的人。

　　对于未来，可能会涌现出极少数从事高端芯片制造的企业，但大多数还是只能从事普通芯片制造。即使有些芯片设计厂商想要染指芯片制造行业，也很可能在相当长的时间里只能制造普通芯片而非高端芯片。

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