本次发行拟募集资金不超过7．9亿元，主要用于五大项目：1）智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 2）智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 3）智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台项目4）智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 5）研发中心升级项目。

　　在当前业务之外延伸与创新，满足行业客户个性化定制需求。公司此次募资的研发项目基于当前已有的蓝牙耳机、汽车电子、智能音箱、数据中心等业务，继续向外延伸与创新，扩展到智慧可穿戴、智慧汽车、智慧云平台、智慧家居和智慧城市等下游领域。受益下游应用产品形态多样化且分别日趋成熟，基于其庞大的市场基础，公司业务的拓展可满足不同客户个性化的定制需求，未来发展可期。

　　芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力高可用全球代理ip、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，是国内领先的半导体IP授权和一站式芯片服务的企业。公司处于中国芯片崛起大业的重要环节，未来随着设计研发水平提升以及自有IP储备增强，公司更加有选择性地进入先进技术领域和优质客户群体，持续加大投入，提升产品市场竞争力，实现业绩飞升，预计2020－2022年营收为17．37亿、22．57亿和27．59亿元，归母净利润－0．67亿、0．8亿、1．75亿元。

　　芯片量产业务：随着公司优质客户的持续导入，公司芯片量产业务的规模化效应逐渐显现。公司大部分量产业务均存在对应的芯片设计业务，随着芯片设计业务的陆续完成，量产业务客户数量将稳步上升。未来两年公司量产业务收入仍以目前已进入量产阶段的项目为主，产品需求量在未来两年处于上升趋势，预计未来产品的复合增长率为50％左右。过去几年该项业务公司的可复用性等规模优势尚未体现，毛利率尚有较大上升空间。公司14nm及以下先进制程的毛利较高，未来有望超过30％，这部分产品的收入占比的提升、低毛利产品占比的下降将显著提高公司此项业务的毛利率水平，预计到2021年该项业务毛利率将达到20％。

　　芯片设计业务：预计公司2020年的芯片设计业务收入略有降低，主要原因在于公司正处于先进工艺制程技术累积阶段，整体订单获取的节奏进行了一定程度的延后。预计公司先进工艺制程战略研发项目可于2020年下半年完成，并于2021年实现增长。公司2020年上半年毛利率较低，主要原因在于上半年多项战略客户项目同时进行，此类项目难度较高且尚未形成成熟经验。预计下半年芯片设计业务的毛利率将逐步回升至正常水平，2021年回升至15％左右。

　　知识产权授权使用费收入：公司GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等核心处理器IP收入持续稳中有升，射频IP、高速传输接口IP也随着公司IP产品线布局逐步完善而带来收入增长。公司该项业务2019年增速为60％，我们预计此高速增长的态势将在2020年持续。

　　特许权使用费收入：特许权使用费业务具有可预测、可重复、长生命周期的特点，预计公司特许权使用费业务将平稳发展。