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　　由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中，百余家国产芯企业报名参评，200余款产品将与广大电子工程师集中见面。

　　锐成芯微（Actt）成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务。公司近10年来立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，国内外申请专利超200件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 500多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

　　锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任，坚持技术创新为核心，致力于成为具有持续创新能力与值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

　　LogicFlash®（MTP）技术解决方案易于集成在多种工艺平台上（Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等）；支持高速读（25MHz）和高速写（30us/Byte）；可重复擦/写次数超过1万次；高温条件下数据保存10年以上，达到AEC-Q100车规等级标准。

　　基于逻辑工艺实现，无需额外光罩或工艺步骤，节省晶圆成本；超快的写速度和读速度，节省测试成本；嵌入式方案，无需额外采购ROM，节省BOM成本和库存压力。

　　LogicFlash® (MTP)核心技术是通过单层多晶硅实现eFlash功能，工艺兼容性极强；采用2T1C的存储单元架构，保障足够的存储窗口以及强大的抗干扰性；ECC功能和EDWS报警系统，增添了功能安全的设计，为工控/车用迈出坚实的一步。

　　目前和16家晶圆代工厂合作，布局了三十多个工艺平台，覆盖Logic/Mix-signal/BCD/SiGe/HV等工艺；截止目前，服务的客户超过70家，NTO超过150颗。这些客户产品涵盖MCU、PMIC、BMIC、马达驱动芯片、触控芯片、传感器信号调理芯片、微波芯片等。

　　基于0.18um BCD 1P4M工艺，设计了一颗64X16 MTP IP，被客户应用在汽车电池管理系统芯片（BMS SoC）中。IP面积0.59mm^2，支持低压写操作（2.4V~5.5V）；有ECC保护功能和EDWS错误报警功能；可支持150℃高温读操作；数据保持时间超过10年/150℃。

　　通过多年的技术积累，锐成芯微已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局；国内外申请专利超200件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，产品覆盖从14nm到0.18um的几十个工艺制程；累计开发IP 500多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

　　锐成芯微同时可提供全面灵活的一站式服务，可根据合作伙伴需求量身定制全套SoC解决方案，从规格定义、设计实现、流片量产到封装成型的完整流程进行全方位加速，助力合作伙伴在多元化市场中取得成功。