近日，汇顶科技在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　汇顶科技董事长张帆表示：“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入，为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能，我们将继续以创新的精神和艰苦的努力，扩充公司的技术和产品组合广度，为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”

　　据介绍，通过并购将整合CommSolid全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

　　全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，本次汇顶科技通过并购专注无线通信前沿技术的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，将带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。

　　这届展会上，汇顶科技还发布了性能优异，用户体验更佳的第二代屏下光学指纹识别技术，并预期年内实现大规模量产。

　　凭借技术创新的深度及产品应用的广度，汇顶科技已成为安卓阵营指纹识别方案全球第一供应商。目前汇顶科技领先的指纹识别方案已经广泛商用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品，包括知名终端品牌华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。

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　　eeworld网消息，2017年4月26日，美国西雅图——Sequitur Labs Inc. 与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布Microchip SAMA5D2 MPU专用IoT安全套件正式问世，以满足物联网（IoT）安全应用快速增长的市场需求。现在，IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬件的隔离及加密技术的同时大幅减少开发所需的投资和工作量。该套件可以满足IoT产品制造商许多最常见的需求，比如在产品的整个生命周期内维护设备和应用程序的完整性，以及与其它设备和IoT云应用进行安全通信的需求。 新的IoT

　　物联网（IoT）旨在通过联网周围世界为消费者提供更便捷、更精彩的生活方式。但是如何实现物联网的这一承诺呢？ 在物联网的世界里，微机电系统（MEMS）传感器是搭建用户与其周边众多设备（如智能手机、可穿戴设备、机器人和无人机）之间的桥梁。然而，仅仅凭借设备的传感和连接根本不足以实现物联网的远大目标。只有以人为本，即解决现实生活中的日常挑战、使生活更便捷并提升易用性，物联网才能取得成功。此外，随着周遭环境的日益复杂，各类设备对众事物无时无刻的传感功能也让传感器供应商面临着巨大的挑战。下面将从传感器供应商的角度探讨这些挑战及其解决方案。 智能传感器在物联网领域面临的三大挑战 当今的智能传感器模块包含与原始传感器集成的某些处理能

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　　集微网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，同与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“ACTT”）联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均针对低功耗应用而开发，能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。 近年来，全球物联网市场持续快速增长,并将很快成为半导体产业的主要推动力。同时亚太区拥有潜力占据更多的市场份额，并成为全球最重要的物联网市场之一。基于中芯国际55纳米

　　从碎片化、孤立化应用为主的起步阶段，迈入跨界融合、集成创新的新阶段，物联网大规模爆发式增长的序幕已经开启，智能硬件、可穿戴设备、联网车辆发展迅猛，正是物与物、物与人加速连接的印证。物联网将信息化与传统领域深度融合，也在重塑生产组织方式，变革产业形态。复杂的场景，多样的连接，海量的数据，物联网大规模普及的同时，信息安全与风险防范不容忽视。下面就随网络同学校吧一起来了解一下相关内容吧。 物联网，让生活充满“智慧” 英国发动机制造商罗尔斯·罗伊斯借助微软等公司的物联网管理平台，为飞行人员提供引擎性能、天气状况等实时操作建议，并预测燃料、维修需求，实现效能最大化免费代理IP服务。 资料图片       物联网，让生活充满“智慧” 2017

　　网状技术的优势继续在物联网开发商中引起关注，因为终端用户将体验到采用这种类型的无线互连网络的物联网设备获得的巨大应用性能收益。 在Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的白皮书――“选择适当的无线网状网络技术”中，我们为物联网（IoT）开发人员提供了为照明系统，零售信标系统或建筑或家庭自动化选择无线网状网络所需的建议，以下为白皮书摘要内容，欢迎点击“阅读原文”下载完整文章。 网状网络的应用与差异 网状网络使用连接的设备作为节点来扩展连接，缩短连接的距离范围并允许设备到设备通信，而无需云网关。例如，每次将新灯光引入系统时，照明系统的连接范围都会扩大，从而使任何灯光开关操作都能留在网状网络中，而不是通过云网关

　　联发科计划定于4月27日举行法说会，赶在法说会前，外资出具最新报告力挺联发科，正面看待联发科营运走势。 联发科今年上半年推出P60芯片之后，陆续获得OPPO、魅族订单，加上执行长蔡力行先前已经透露，走过首季手机库存调整之后，3月需求回升，市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。 美系外资表示，联发科推出P60芯片后，在智能手机市场市占率持续提升，加上ASIC、IoT已有进展，预估第2季营收明显成长，智能手机营收季增率也上看39%。 联发科未来将推出两款12纳米芯片组供应OPPO、vivo和小米等客户，美系外资认为，这将有利联发科下半年营运成长态势，此外，在非智能手机产品方面，联发科相关产品毛利率在下半年有机会冲上4

　　引言：在 物联网 时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对？   半导体 芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在？汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击？为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片？   芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。   这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代，芯片技术

　　作者简介： Ross Sabolcik领导Silicon Labs的工业和商业物联网业务，在计量、工业自动化、商业照明、楼宇自动化和连锁零售等应用领域具有丰富的专业知识。他拥有伦斯勒理工学院计算机和系统工程硕士学位，以及宾夕法尼亚州立大学电子工程学士学位。 内容概述： 物联网将在2022年广泛应用在各个新行业。Silicon Labs副总裁兼工业及商业物联网产品部总经理Ross Sabolcik分享了他对未来的看法。 在本文中，您将了解到： • 为什么物联网已准备好进行市场扩张 • 商业、工业和医疗市场将如何应用物联网解决方案 正文： 物联网（IoT）已拥有强大的技术和蓬勃发展的生态系统，为2022年的指数级

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