IP联盟是什么呢?本内容以百科的形式介绍了全球各种IP联盟，其中介绍了中国IP联盟的成立与起源和目的，TSMC软IP联盟计划的动态，以及全球IP

　　由信息产业部软件与集成电路促进中心CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际、中星微电子、智芯科技、海信等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟(中国IP联盟)正式成立

　　目前，IC设计正逐渐转向系统级芯片(SoC)设计，硅知识产权即IP核已成为SoC设计的一项独立技术。据Dataquest公司的调查结果显示，IP作为在IC产业中增长最快的一部分，1998年IP的销售额为3.6亿美元，1999年全球IP市场规模为4.2亿美元，2000年这一数字为6.2亿美元，到了2004年销售总额急增到29.4亿美元，预计到2007年IP的销售额将达347亿美元。

　　从ASIC(专用集成电路)到SoC设计方法的转变是一场轰轰烈烈的技术革命，这场革命也为突破我国IC设计瓶颈，从整体上提升我国IC设计能力提供了难得的历史机遇。而IP是SoC设计的基础，IP质量的高低、数量的多少、交易的难易、保护的得力与否等因素越来越成为影响我国SoC发展的重要因素，不言而喻，也成为影响我国IC设计业发展的重要因素。

　　首批加入联盟的单位有51家，包括国内各地的IC设计企业、国内外硅知识产权(IP核)提供商，世界著名的EDA工具提供商以及IC制造企业。

　　我国集成电路产业起步较晚，对IP标准的研究和应用也是近几年才开始的事。然而随着SoC设计技术的广泛使用，无论是IP的设计公司还是IP的用户，越来越清楚地认识到一个统一的IP标准对IP的设计、集成和交易的重要性。

　　2002年，信息产业部组织成立了集成电路IP核标准工作组，目前IP标准工作组正在从事标准的建立和未来标准的推广工作。不过，我们注意到，现有的IP标准都存在许多问题，其中最突出的问题是标准的实用性不强，缺乏可操作性，要建立中国自己的集成电路知识产权标准仍然需要做大量的基础性的工作。

　　作为一个后来的介入者，中国的IP核标准，其发展之路可以有几种选择：一是照搬国外已有的IP标准，并在业界进行推广;二是建立全新的结构体系，走自己的道路;三是先对已有标准进行消化吸收，在此基础上逐步完善并最终形成自己的架构。

　　哈尔滨工业大学微电子中心、国家集成电路标准工作组组长叶以正教授认为，中国集成电路IP核标准的发展，首先需要学习、推荐、推广国外已有的较为成熟的标准，并为国内相关IP公司所用，推动IP设计技术的发展。其次是建立与国内集成电路设计水平相适应，并与国际标准相兼容并能够被国际承认的标准。第三是积极参与国际标准的制定，在标准研究、制定、使用和推广中发挥积极作用，使我们的标准走向世界。

　　因此，我们不难发现，在消化吸收的基础上，逐步建立并形成自己的体系架构，并最终成为国际标准制定的重要力量，是集成电路IP核标准的发展之路。

　　“中国硅知识产权产业联盟”成立后的一个重要议题，也是联盟成立的第一个举措即由CSIP牵头的“支持IP核开发计划”。

　　CSIP负责人邱善勤博士在采访中提到，该计划的目标是为了解决我国IP种类少，价格昂贵，难于挑选等问题。通过这个计划，疏通IP流通环节，激活IP交易市场;同时在技术层面，搭建SoC技术平台，给国内众多IC设计企业提供IP及SoC设计验证服务;建立“IP共享池”，整合各种技术，进行质量评估，从而彻底解决IP挑选困难的问题。

　　美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入台积电软IP联盟(Soft IP Alliance Program)。MIPS 科技公司成立于 1998 年，总部位于美国加州，是全球第二大半导体设计IP(知识产权)公司和全球第一大模拟IP公司。为全球众多最受欢迎的数字消费、宽带、无线、网络和便携式媒体市场提供动力——包括 Linksys 的宽带设备、索尼的数字电视和娱乐系统、先锋的 DVD刻录设备购买长效ip代理、摩托罗拉的数字机顶盒、思科的网络路由器、Microchip的 32 位微控制器和惠普的激光打印机。

　　MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示：“我们非常高兴能加入IP联盟，扩展我们与台积电之间的关系。通过与台积电共享设计、技术与路线图信息，我们能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速产品开发。我们期望能持续强化与台积电间的关系，为双方共同客户带来更多效益。”通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。

　　台积电最新推动的“软IP计划”可丰富台积电的 IP 联盟组合，鼓励软IP创新，并可通过台积电的开放创新平台(Open InnovaTIon Platform™)计划重复使用这些IP，以致力于提供功耗、性能与面积的优化设计，这对先进工艺节点尤为重要。台积电IP 产品营销副总监Dan Kochpatcharin表示：“结合台积电的领先晶圆制造技术与MIPS科技的软IP内核，将能使客户在SoC设计初期就能掌握功耗、性能和面积的设计平衡。这是实现产品上市目标的关键因素。我们非常高兴能为客户提供此重要信息，以协助他们做出最佳的设计决定。”

　　DMP图形IP核心具有低功率、小体积和高性能的特点，适用于移动、家庭、汽车、娱乐和办公室的嵌入式图形应用。

　　DMP总裁兼首席执行官Tatsuo Yamamoto表示：我们很高兴能加入台积电的软IP联盟计划，以此促进我们在日本和海外的业务。

　　台积电设计基础设施营销总监Suk Lee表示：DMP的加入让我们的客户可以更方便地使用其产品，并通过我们的IP确认程序提升客户对结果质量的信心。

　　全球IP通信联盟是亚洲最大的下一代网络通信及企业通信行业媒体，因应通信全IP化趋势，纵跨固网和无线，专注企业网络通信, 移动互联网和运营商下一代网络通信建设及增值服务，涵盖企业网络通信(数据、UC统一通信及协作、语音、视频会议、视频监控、呼叫中心、即时通信、企业及城域无线通信等)、全业务运营、移动互联网、3G/LTE4G、IPTV等下一代通信各领域以及相关的安全、测试、芯片等领域。在中国区，拥有企业会员近五百家，专业个人注册会员22万人，主要读者为行业企业集团用户及其信息主管，境内外运营商，厂商和渠道等。同时拥有全球最大的中文IP通信资料库(技术，市场等)。

　　作为基于IP的下一代网络通信门户网站, 全球IP通信联盟已经日益成为中国下一代网络通信行业最重要的资讯和服务平台。2007年8月网站荣膺由信产部，电子商务协会举办的首届“中国行业门户网站百强”称号;热点关键字如 “统一通信”，“IP通信”， “呼叫中心”，“联络中心” ，“视频会议”， “视频通信”，“即时通信”， “VoIP”， “IPPBX”，“NGN”等在Google综合排名在国内兄弟媒体中长期稳居第一(非付费搜索结果)。

　　NexCom Expo下一代网络通信展 ：NexCom Expo是中国下一代网络通信行业最高端，影响力最大的行业精品展会，每年分春秋两季分别在北京，上海举行。并提供网上展位。

　　CENC 中国企业网络通信大会中国企业网络通信领域最专业，高端和最具影响力的行业大会。涵盖数据，UC统一通信及协作，语音，呼叫中心，视频会议，视频监控、云计算、数据中心等领域。和NexCom Expo同期举行。

　　COVC 中国运营增值大会：定位中国无线移动通信领域最高端专业的行业大会，涵盖移动互联网;固移融合全业务运营;增值服务及平台;3G/LTE/WiFi/WAPI/WiMAX;企业无线通信;无线城市等。和NexCom Expo同期举行。

　　CIPCA中国IP通信大奖： 为行业权威奖项(非收费性), 于每年CIPCC秋季大会揭晓和颁布，成为大型行业客户，运营商和渠道代理选型的重要参考。

　　CIPCS中国IP通信案例及采购指南：分网上和印刷两个版本，每年秋季发行，印刷版针对大客户免费发送，电子版通过网站，电子周刊，兄弟媒体等提供免费下载。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　`针对目前无线充电技术领域的发展现状，明白国内的技术研发与国外有着相当的领域。同时，在学以致用领域差距更大。希望通过该

　　领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业

　　Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998 年，总部位于美国加州，是全球第二大半导体设计

　　基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（

　　表示，他们正在共同努力，以使商业建筑与用户的连接性需求更好地保持一致，并改善智能建筑产品的集成。楼宇自动化领域领先的技术标准

　　领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业

　　组织宣布了第二个品牌 Matter，该品牌以前被业界称为 Project Connected Home over

　　(CHIP)，这是可靠连接的未来。新开发的 Matter 标志将作为批准印章，确保基于此标准构建的任何对象本质上是可靠的，设计上是安全的，并且在规模上是兼容的。

　　供应商——灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业

　　公司，CEVA可让获授权许可方降低其产品开发风险，加快产品上市速度和最终产品认证流程。 CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Ange

　　国际视听集成设备与技术展（InfoComm China） ，并在EB4-01展位推出全新的演示、产品和解

　　，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和

　　在CES 2017上发布具有里程碑意义的可跨网协作IoT通用语言——dotdot，并展示第一批基于Thread

　　（ITU）的会议室，向来自 40 多个国家的代表提出了一个「激进」的互联网协议提案：「New

　　/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会。 大会现场，作为Chiplet产业

　　紫光国微 安全芯片领导者 9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称国创中心）作为国家共性技术创新平台牵头发起的

　　1. 登录控制台，点击 产品与服务 》 区块链 》 BaaS 平台 进入 BaaS 控制台。 2. 在 我的

　　内移动通信企业的研究开发、生产制造水平，促进TD-SCDMA通信产业的快速健康发展，实现TD-SCDMA在

　　主要围绕TD-SCDMA技术进行标准的推进与完善以及产业的管理和协调，促进企业间资源共享和互惠互利，

　　。为了进一步提高带宽受限信道的吞吐量，开发了C-PHY，并通过三线比特/符号。作为MIPI

　　，围绕它所打造的周边设备也不在少数。比如，前不久罗技就与拳头公司合作，推出了 G502 HERO 英雄