三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。此外，，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。

　　存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。发布最新H200，内存配置明显提升，存储技术提升为AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。HBM主要应用场景为AI服务器，根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。

　　国芯科技已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作手机无线设置隐私代理ip。

　　香农芯创此前表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司未来根据下游客户需求，在原厂供应有保障的前提下形成相应销售。