不过都这个时候了，关于小米玄戒O1是采购不能算是自研的讨论还在继续，那么中国科技企业芯片自研的“及格线”到底在哪儿？

　　提到国产自研芯片就不得不提到华为海思麒麟芯片，固有印象中很多人都认可华为的麒麟芯片才是完全“自研”的，一方面是因为华为受到的“打压”让我们同仇敌忾，另一方面是华为也确实用“产品”征服了我们。

　　但是我们是否想过华为的芯片发展难道从一开始就是从0到1完全自研吗？2004年海思半导体公司正式成立，华为正式开启芯片研发，2009年，华为第一代手机AP芯片K3V1发布，该芯片采用65nm制程工艺，基于ARM11架构，从这儿就可以看出，华为自研的芯片也是在ARM11架构的基础上进行深度自研。

　　即使如今的麒麟9020芯片依旧是基于ARM架构的一款处理器，那为何放到小米身上，就要撕掉这个“自研”的标签呢？难道就因为小米起步之初确实经历了贴牌组装的时期？后面投入大量资金潜心自研的成果都要被抹掉？

　　芯片自研有三个核心标准：设计权、IP核、制造链。设计权是能否独立完成芯片架构设计whatsapp怎么加法国好友、指令集的自主开发，很显然小米玄戒O1是符合的，IP核方面是能否掌握CPU、GPU等核心模块的自主知识产权，根据国家知识产权局公开的数据可以看到，小米玄戒已公布的专利涵盖了芯片架构、AI加速和能效优化等多项专利。

　　制造链方面是是否参与到了流片、封装这些工艺当中，并不是要求芯片设计者去突破芯片制造工艺，公开资料显示小米玄戒的流片经过了多轮工程样片测试，小米是真的在认真搞芯片自研。

　　同时我们也要搞明白，小米玄戒3nm芯片中的“3nm”制程工艺并不是小米自研，小米也从未宣称过自己突破了3nm制程工艺，在芯片自研方面首先是先拥有设计权，然后才能慢慢的了解整个芯片制造的工艺，参与进去才能够找到制约芯片制造的“难点”，也正如央媒点评的那样，用“贴牌论”否定中国芯片企业的努力，是对创新的无知，不管是“捧杀”还是“棒杀”都是对中国科技企业的一种伤害。