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2月24日消息,三星显示现已宣布加入“责任商业联盟(RBA)”,以符合企业ESG管理的全球标准。据介绍,RBA是一个全球企业协会,由在全球供应链中履行社会责任的公司组成,并根据多种国际规范建立并运行“RBA行为准则”,以提高企业道德水平。
现在是新能源汽车的风口,涉及新能源汽车的公司和产业正“蒸蒸日上”,业绩和估值双双向上。但如果要说“一辆车都没卖出去过,估值却高达560亿美元”,还是令人非常惊讶的。
2月24日晚,惠普宣布以4.25亿美元收购金士顿旗下的HyperX外设业务,预计收购将会在2021年第二季度完成。
昨日晚间,大疆发布新品预告宣布将于3月2日22:00发布新品。据大疆表示,这次发布的将是「全新物种,重构飞行想象」。大疆称:「这一次,或许是你最接近飞行的方式。」从官方放出的预热海报来看,这应该是一款无人机产品。
“用“热闹而拥挤”来形容TWS耳机市场再合适不过。2020年TWS耳机销量增长了近90%,苹果Airpods大卖的背后,是歌尔股份、立讯精密、欧菲光等主要供应商曾遭遇股票大跌。品牌激烈争夺战之下,苹果的主导地位正在面临三星、华为、小米的冲击,更有苹果供应商主动选择“掉队”。TWS耳机“苹果链”的深度震荡到底传递了什么信号?”
美国得克萨斯州的暴风雪让奥斯汀地区的半导体工厂被迫停工,进一步扰乱了全球汽车芯片供应链。汽车半导体公司恩智浦停工了奥斯汀地区的两家工厂,三星电子同样计划中断奥斯汀工厂的生产。一“芯”难倒各路英豪,汽车厂商如何缓解芯片供应的紧张局面呢?
今晨,微软面向Dev通道的Insider会员推送Windows 10新预览版,操作系统版本号Build 21322。 Build 21322从属于活跃开发分支,并不绑定特定更新。 新版本的变化包括,默认不再显示3D对象文件夹,需要的话得手动开启显示所有文件夹选项。从“新闻和兴趣”的上下文菜单中移除“减少任务栏更新”选项,后期可能回归。第三点是,暂时移除了21301版本中对触摸键盘的改进。 据悉,3D对象文件夹实在Win10 v1703版本随3D绘图功能上线的,但对于那些几乎用不到3D绘图功
电子发烧友网报道(文/黄山明)2月19日,工信部对外公开了一份《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》征求意见稿,值得注意的是,其中的第四条明确规定,移动和便携式无线kHz频段,且额定传输功率不超过50W。
光伏发电在全球已经成为新能源发电的重要组成部分,美国下一个目标是要挑战从太空中进行太阳能发电,并送回地球,现在已经取得了重要一步。
MWC ,作为Mobile World Congress的缩写,主要指的是世界移动通信大会,这是全球最具影响力的移动通信领域的展览会。主要由移动通信亚洲大会发起,由全球移动通信系统协会(GSMA)主办whatsapp在中国能打电话吗。之前每年都在巴塞罗那举办。 而2021年,这场盛会在上海开幕,以“和合共生”为主题。会上围绕展示了5G、人工智能、物联网以及智能家居等多个领域的最新技术。 小E自然不会错过这一盛会,所以今天就带着ET星人们一起来看看这次展会上的各项新技术吧。 新款手机
中国上海2021年2月23-25日地点:上海新国际博览中心 (SNIEC) 意法半导体展台号: N1.D85 2021 MWC 上海的活动主题为和合共生,为您展示整个数字生态系统将如何携手共建一个更安全、更美好的世界。在2021 MWC 上海,您将与富有远见的领袖人物畅聚交流,建立合作伙伴关系,以及体验一系列连接未来和促进业务发展的科技盛宴。 在2月23日至25日举办的MWC21上海展上,ST将展示在智能出行、电源能源、物联网5G领域的世界级产品和解决方案,以巩固ST在中国半导体
近年来,许多手机厂商都纷纷推出的专注于电竞领域的游戏手机。 游戏手机除了需要拥有强大的性能之外,还要在续航、散热、操控等多方面拥有优秀的体验,多家厂商都针对触控体验推出了专属设计,其中红魔的触控肩键就是一种优秀的解决方案。 红魔6配备400Hz采样率双触控肩键 今天下午,努比亚总裁倪飞发文透露,即将发布的红魔6将配备400Hz触控采样率的双触控游戏肩键,能够极速的处理触控操作,同时还能配合屏幕实现六指操作,玩和平精英这
工信部最新数据显示,截至目前全国5G基站累计建成并开通超过71.8万个,约占全球的70%,独立组网模式的5G网络已覆盖全国所有地市,5G终端连接数超过两个亿。
今天,国内内存 / SSD 厂商嘉合劲威发布了内存条、SSD 涨价预警。 官方表示,由于晶圆供应紧张,封装产能受限,市场上 DRAM 和 NANDFLASH 供应出现了短缺,合约价格上涨,内存条和固态产品价格将持续上涨。官方预计,内存产品价格上涨的时间为 2021 年第一季度到第三季度,SSD 产品短缺的时间为 2021 年第一季度到第二季度。 IT之家了解到在嘉合劲威官网了解到,2012 年,嘉合劲威步入内存模组生产行业,成为国内第一家最大的全产链内存产品代工企业。
2月24日消息,芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资,其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。 据了解,这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级,同时将进一步投入服务体系。 芯耀辉成立于2020年6月,致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方