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芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”,这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程,整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元,性能直逼苹果与高通同代旗舰
,中国上海 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®/s
Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分,Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC)产品
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接免费ip代理永久免费版破解版、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
目前手机芯片已经进入了3nm工艺,但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm,那就是苹果的A7 Pro,另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么?其实并不是的,从测试跑分来看,苹果的A17 Pro只能排在第三名,高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!
芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性