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平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足 AI 时代对这两项参数的需求国内ip代理切换ip软件下载。
Marvell 还面向芯粒(IT之家注:即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向 I/O。对比目前主流的单向互联,该 I/O IP 实现了更高的带宽密度。
台积电很高兴能与 Marvell 合作开发 2nm 平台并交付首批芯片。我们期待与 Marvell 继续合作,利用台积电一流的硅技术工艺和封装技术,推进 AI 时代的加速基础设施。