，以搭载公司RK3576的桌面机器人为例，在公司芯片的加持下，可以支持大小屏同显或异显，实现视频通话，远程看护、远场近场语音交互、AI数字人、表情机器人等多种AI智能化功能。

　　深南电路周二发布机构调研纪要表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。

　　佳缘科技周四发布机构调研纪要表示，公司向国防重点行业客户提供不同形态的网络信息安全相关产品，包括软件系统、板卡、整机和专用芯片等，下游涵盖航天、航空、地面站和移动终端等领域。

　　龙芯中科周一发布机构调研纪要表示，在2023年11月龙芯3A6000的发布会上，多家企业与龙芯签署合作协议，使用基于龙架构的IP核设计芯片。目前已经有两家企业推出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片。服务器CPU方面，公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布。桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯片3B6600的研制，3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。

　　晶华微周四发布机构调研纪要表示，2024年三季度，公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持6-10串电池组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117大陆免费代理服务器ip，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。

　　国芯科技周四发布机构调研纪要表示，公司积极布局AI领域芯片定制服务，相关业务收入已构成整个公司业务收入的重要组成部分。此外，参股企业硅臻的量子随机数发生器芯片产品上取得了新的商业化合同，有望在相关终端实现首批10K级应用。公司近期新推出的CCP907TQ芯片正是由公司的高性能云安全芯片CCP907T和硅臻的光信号处理芯片AGC001以及两颗光量子噪声源芯片合封而成，是双方紧密合作的最新成果。

　　颀中科技周四发布机构调研纪要表示，公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

　　力合微周五发布机构调研纪要表示，公司作为掌握自主核心PLC技术的芯片原厂，将加大市场品牌、标杆客户、行业生态建设，推动面向消费市场的开放接入理念落地；加大面向B端物联网行业客户开拓。目前公司在智能家居、全屋智能、智慧酒店、智慧光伏等领域均看到良好的进展。

　　奥比中光周五发布机构调研纪要表示，在芯片领域，公司目前已自主研发专用算力芯片及专用感光芯片（结构光专用感光芯片、iToF感光芯片及dToF感光芯片等）。公司最新的MX6800深度引擎芯片支持“结构光+主动双目/被动双目”，Gemini330系列双目3D相机均搭载了该芯片，该系列产品配备高性能主被动融合成像系统，在强光、暗光、室内外等不同环境均具备出色的适应性，目前已广泛应用于机器人等场景。