1.6 Tbps LPO 芯片组是 Marvell 互连产品组合的最新成员之一，针对特定用例进行了优化，可帮助数据中心最大限度地提高基础设施利用率和性能，同时降低总体成本和每比特功耗

　　12/13/2024，光纤在线讯，加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年12月10日—MarvellTechnology公司（纳斯达克股票代码：MRVL）是数据基础设施半导体解决方案的领导者，今天宣布全面推出每通道200G优化的跨阻放大器（TIA）和激光驱动器芯片组，支持800Gbps和1.6Tbps线性驱动可插拔光学器件（LPO）。该芯片组支持的LPO模块旨在满足下一代短距离、纵向扩展的计算结构连接要求，克服了无源DAC电缆互连的覆盖范围限制。LPO芯片组扩展了Marvell行业领先的互连产品组合，包括PAM4光学DSP、相干DSP、数据中心互连、Alaska?A有源电缆（AEC）DSP和AlaskaPPCIe重定时器，为短距离计算结构连接提供优化的光学解决方案，为短距离计算结构连接提供优化的光学解决方案。

　　随着人工智能（AI）技术的进步，数据中心网络对更高带宽互连的需求正在迅速加速。这在计算结构网络中尤为明显，该网络在机架内和机架之间连接XPU。下一代XPU计算结构网络将过渡到每通道200Gbps的数据速率，而无源DAC无法满足速度和距离要求。

　　为了解决这个问题，云数据中心将过渡到满足其特定要求的新型互连。Marvell为希望使用AEC扩展铜缆功能的客户推出了AlaskaA，而其他客户则可以利用具有MarvellTIA和驱动程序芯片组的专用LPO模块。这些LPO模块专为短且可预测的主机通道而设计，与铜互连相比，可实现更长的覆盖范围、更高的带宽和改进的性能国外ip代理微金手指排名12。

　　Marvell光连接产品营销副总裁习Wang表示：“Marvell1.6TbpsLPOTIA和激光驱动器芯片组旨在满足对短距离、高带宽互连解决方案日益增长的需求，而无源铜缆在这些解决方案中遇到了瓶颈。“随着AI驱动型数据中心的不断扩展，优化网络每一层的互连解决方案变得越来越重要。新的LPO芯片组补充并扩展了我们行业领先的1.6Tbps连接产品组合，以满足云运营商寻求优化的不断增长的互连范围。

　　“LPO一直是一种寻找正确解决方案的技术。通过优化芯片组以实现短的机架内连接，Marvell以更具吸引力和可扩展性的方式提供LPO，从而使LPO更加清晰和专注。Marvell实现性能提升的创新方法有助于提高AI集群的TCO，并突出了行业优化网络链接的方向。

　　1.6TbpsLPO芯片组是Marvell互连产品组合的最新成员之一，针对特定用例进行了优化，可帮助数据中心最大限度地提高基础设施利用率和性能，同时降低总体成本和每比特功耗。这一涵盖光学和铜互连的广泛产品组合包括Ara，业界首个3nmPAM4互连平台;Aquila，业界首个O波段优化的相干精简DSP平台;Nova系列PAM4DSP，具有200Gbps电气和光接口;和AlaskaAPAM4DSP用于有源电缆。

　　为了提供连接世界的数据基础设施技术，我们正在最强大的基础上构建解决方案：我们与客户的合作伙伴关系。25年来，我们一直受到世界领先技术公司的信赖，通过专为客户当前需求和未来抱负而设计的半导体解决方案来移动、存储、处理和保护全球数据。通过深度协作和透明的流程，我们最终将改变未来的企业、云、汽车和运营商架构的转型方式，使其变得更好。