物联网（IoT）和人工智能（AI）正在改变产业和社会，将自动化在日常生活中变为可能，同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据，而无须在远端的数据中心处理，提供更环保、更智慧的解决方案。

　　自21世纪初以来，传感器经历了非比寻常的发展。受益于物联网的诞生，可以连线通讯的智慧传感器无所不在。预计到2030年，因5G的广泛部署，物联网装置上数十亿传感器将负责30%的物联网数据流量。这将显著增加AI对于碳的影响。而由于其需要数据中心的运算资源来将数据转化为洞察力和行动力，因此IoT和AI应用程式过去通常都部署在云端。但随着应用程式数量增加，我们需要减低依赖耗电的云端运算。

　　边缘计算提供了一个解决方案。它涉及将部分储存和运算资源从数据中心移出，使其更靠近数据产生的地方。如此一来，应用程序和装置就能自行收集和分析数据。这种方法为消费性产品、建筑管理、工业预测性维护、自驾车等应用提供了进一步的创新，因此更为蓬勃发展。此外，边缘计算还能降低能源消耗、保护个人资料、减少延迟，并能在使用时做自主决策以及学习。

　　o 在工厂中的状态监控和预测性维护可以使操作更聪明、更节能。传感器定期更新机器的运作状态，以确定何时需要维修或更换某些零件。这降低了停机时间，确保机器能在最佳状态下运作。

　　o 边缘AI对于下一代协作机器人（cobots）也是至关重要的，这些机器人可与人类在同一空间运作以提升效率和确保安全。

　　o智慧城市可以利用数百万个智慧传感器和物联网节点所组成的网络来改善监控、管理资源、协助市民，并利用自驾无人机和车辆改善物流。

　　o 让开车变得更安全、更环保和更多连接。安装在下一代汽车上的众多传感器需要本地AI来让车辆可以在潜在危及生命的情况迅速做出反应。此外，边缘AI可以用于优化电池管理系统，并调整车辆状态以适应驾驶者的习惯，确保能以节能的方式驾驶车辆。

　　o 将自动化导入农业可以协助提升生产力并降低环境影响。智慧农业的农耕车和机器将使用更少量的水、肥料和农药来促进永续策略。传感器结合边缘AI，可为不同植物分配适量的水或化学物质。

　　o 随着医疗和保健向个性化的方向发展，全天候监测和在家中享有医疗服务将是未来趋势。传感器和边缘AI在信息隐私管理亦扮演着关键角色。

　　上述范例都会产生大量来自传感器的数据，如果这些数据传送到云端处理将会消耗大量能源和占用带宽，同时还会产生数据保护和延迟的相关问题。采用边缘计算与人工智能提供了一种透过永续方式达到这些目标的方法。

　　将AI的数据处理从云端移转至边缘需要部署一系列半导体创新技术，包括超低功耗技术和系统方法，以及在神经处理单元（NPU）和内存内运算（IMC）解决方案中导入特定的硬件加速器。这些支持AI和机器学习的高效运算硬件技术，正在转变边缘数据处理，并推动智能功能和物联网网络的可扩展性。这些技术的结合降低了系统功耗和带宽需求，还能进一步提升针对边缘装置所打造之新一代微控制器的运算效率。

　　意法半导体（ST）致力于优化运算效率，同时采用低功耗和嵌入式安全技术来保护所收集的数据、数据处理和因此产生的行动。这些发展是为了保有竞争力和获得客户广泛之接受度的必要条件。

　　ST已经在汽车、智慧工业和物联网等应用领域大力部署边缘AI。STM32系列的32位Arm Cortex微控制器已将适合边缘计算的低功耗版本涵盖其中。为了让不熟悉AI的人更容易上手，NanoEdge AI Studio整合了机器学习函数库，可以为任何指定的应用自动搜索和配置最适合的解决方案。对于熟悉AI模型的人，STM32Cube.AI可协助机器学习工程师快速导入和优化其AI解决方案，并使用进阶功能，如自定义层和深度量化神经网络解决方案。而建立的软件库还可以加载到微控制器上，进而处理推理工作。

　　ST于2019年推出具有机器学习核心的LSM6DSOX，开始在传感器中应用人工智能。接着推出智能传感器处理单元（ISPU），强化传感器在AI领域的灵活性。

　　ISPU将信号处理和AI算法结合到传感器上，使产品能够感知、处理和执行后续操作，同时大幅节省空间，功耗最高可降低80%。

　　能够感知、处理和采取行动的连网微型化物件和系统的数量正在快速成长。ST透过提供传感器、智慧嵌入式致动器、连接性、安全性和嵌入式AI上的创新来推动此一转型。这些解决方案旨在为工业、汽车、健康、农业和其他许多产业提供工具集，使其能够继续创新，同时努力为减碳而做出贡献。

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体在其简单易用的S免费软件库中新增三个软件包，帮助设计人员开发同级最好的运动检测应用，整合了意法半导体领先世界的运动检测技术与今天全球人气最高的ARM Cortex -M 32位微控制器STM32在价格、功耗和性能方面的诸多优势，为手机、可穿戴设备和IoT（物联网）应用提供了理想的选择。 通过分析终端设备内嵌惯性传感器捕捉的数据，新软件可以检测人体活动，优化设计使其实现了功耗最小化，特别适用于长期实时监测人体活动的便携或可穿戴式健身保健应用。 三个新软件包分别是: osxMotionAR

　　本文作者：陈伟 博士 英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网视频事业部全球总经理、物联网事业部中国区总经理 自新冠肺炎疫情爆发以来，我们的办公环境迅速朝着数字化的方向发展。由此，我们看到越来越多的全球行业领导者开始聚焦于边缘计算，来更好地处理和保护持续增长的全新海量数据，同时驱动更多的投资与创新，以解锁未来全新机遇。 据麦肯锡调查显示，疫情影响下，随着办公、教育和娱乐等行业为保障正常运转将其业务调整为线上，全球对数字技术的依赖被提速了七年。 据Gartner预测，到2025年，75%的数据将产生于边缘 ，包括数据中心之外的工厂、医院、零售商店和城市等。我们将迎来整个世界对边缘计算的需求激增。 所谓 边缘计算

　　摘 要： 欧洲ST公司的ST7536是一个半双工、同步FSK调制解调器芯片。它专为低压电力线传输而设计，较好地克服了低压电力线载波传输中的技术问题。本文详细介绍ST7536的原理及具体应用示例。 关键词： 低压电力线电力线接口 随着国家电力公司“一户一表、抄表到户”用电管理模式的推广和普及，利用220V低压电力线传输信息的载波集抄系统产品应运而生。这样电力载波技术成为抄表系统的关键。当前国内主要应用的是FSK电力线载波调制技术。 低压电力线Hz的工频电能而铺设的。由于不是为通信铺设的，故其特

　　智能工业是意法半导体（简称：ST）聚焦的四大终端市场之一，工业领域一直是一个相对分散的市场，其中既有大型公司也有中小型企业，ST在工业的应用包括工厂自动化、电机控制、工业驱动功率、工具、发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电、医疗、航空航天和国防等。随着“中国制造2025”的提出，它对机器、工厂自动化、车间效率、智能化程度、互联互通等提出更高要求，这也要求ST的产品更加智能和安全。 STPOWER作为ST的新品牌在2018年的表现已经优于市场，同比增长了20%，在将来他们将继续扩大在工业领域的渗透，帮助用户发现最适合的功率晶体管。不论是宽带隙器件、功率MOSFET、IGBT，还是功率双极晶体管，用户都能轻松找到满

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　　如果某一个天项目经理提出一个需求，要求在现有STM32产品基础上，内部FLASH增加64K字库，你脑海中首先会想到什么？ 1先说点其它 一般对于初学者来说，内部FLASH完全足够，跑一个简单的裸机Demo，或者一个RTOS加上两个任务的Demo，对于现在的MCU完全没有压力。 但是，一旦你接触到实际项目，你会发现很多地方都会开支FLASH，而且有些项目占用FLASH还不小。比如：某种特定算法，加载字库，甚至放两张图片在FLASH里面。 再拿一个IAP应用编程的例子来说：一般对升级这个功能做的好一点的，会有一块区域（备份区域）与应用程序差不多大小的FLASH区域。就是说：为了保证安全，你程序下载保存在一个备份区域，等下载成功再更

　　官方选型手册那样吗？ /

　　科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示：“扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产，以满足汽车和工业客户不断增加的项目数量。”

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　　氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。 在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测，基于GaN功率开关器件的黄金时期即将到来。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗处理能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 选用困境 一方面，

　　和Exagan开启GaN发展新篇章 /

　　微控制器全球市场领先供应商意法半导体代理服务器改变ip，协同其增值分销商深圳市博巨兴实业，今天宣布与中南大学合作成立“ 嵌入式系统联合实验室”。三方将致力于提供设备和技术为工程师解决未来的挑战，通过激发创新能力扩展微控制器技术的潜在应用，透过与产业的链接加快研究成果投入市场，进而提升中国嵌入式系统设计产业的实力。 意法半导体将全力支持“嵌入式系统联合实验室”所需的设备和全部培训和技术咨询，包括提供先进的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和开发工具、给予学生参与意法半导体实际开发项目的机会，以及相关技术人员给予定期的指导或问题解答。让未来的创新工程师熟悉最新的嵌入式系统产品及技术，提升将来在开发研究上的竞争力。

　　STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

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