（全球TMT2024年10月9日讯）新思科技宣布与台积公司深化合作，面向台积公司的先进工艺和3DFabric技术提供全球领先的EDA和IP解决方案，以加速人工智能和多芯片系统设计的创新。双方合作数十年，推动Synopsys.ai赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构迁移完整解决方案的发展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片设计铺平了道路。

　　新思科技正在与台积公司合作，在其数字设计流程中开发针对台积公司A16工艺的全新背侧布线功能，以优化电源分配和信号布线，实现更高效的设计性能。通过云认证，新思科技在云上启用其EDA工具，与台积公司的先进工艺技术无缝集成，为客户提供精确结果质量。新思科技的云认证工具包括综合、布局布线、静态时序和功率分析、晶体管级静态时序分析、定制实现、电路仿真、EMIR分析和设计规则检查。此外，新思科技、Ansys和台积公司深化合作，通过全面的系统分析流程应对多芯片设计中的多物理挑战。新思科技还利用经硅片验证的IP降低风险，其UCIe和HBM3 IP解决方案在N3E和N5工艺上取得多项硅成功国内代理ip静态，加速IP集成并最大限度降低风险。