异形、圆形的PCB，或者尺寸小于10*10CM的板子，不论是手工焊接还是上机贴片，小批量制作的订单，我们是建议拼版出货，拼版后可提高焊接效率和减少焊接加工费用。具体的拼版方式可以根据SMT加工厂的制程要求来确定。也可以咨询捷多邦客服人员，我们会给出最合理的建议。

　　板子大小指的是客户投单板子的长宽，如果是圆形板，长宽尺寸就是圆的直径；如果是外形不规则的电路板，长宽尺寸则按最大的外形范围测量；注：多款电路板打一个压缩包，不知道拼版后尺寸多少，则长宽可随意填写一个大小，捷多邦工作人员会按下单板子拼版后的尺寸进行计算。板子的大小都有公差范围，外形的正常公差是±0.2mm左右；如果对外形公差另有要求时，请在其它要求中备注，没有备注的则视为认同公示的公差大小。外形必须设计在同一层，即keep out层或机械层，不要在2个层分别设计，否则容易出错。如有不清楚的，请找工作人员咨询。

　　捷多邦提供的板子层数选择：1为单面板，2为双面板，4为四层板，6为六层板，层数越大相应费用越高。注：捷多邦为了工作效率，样板基本上是拼版生产，有一部分单面板会跟双面板拼在一起生产，即单面板按双面板工艺生产，孔内会有铜但不会影响性能，可靠性能更高。如果电路板的设计是单面线路，要做孔内有铜的效果，投单时选双面板即可。PS：单面板和双面板的打样费用差不多。

　　拼版个数指的是同一个文件中包含几个不同的板子时，收取合拼费，如果是同一款板拼版则不收合拼费。拼版划分：电路板中间打邮票孔、开槽、V割、直接铣开都算拼版。

　　指的是板材厂商及档次最高的板料，板材的绝缘性、均匀性、阻抗稳定性及铜皮跟板料基材的可靠性，远远高于同类产品中的B、C级料，可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品！低档次板材B、C级料：板材制造商，因为电路板厂商低成本的需求而生产的板料，板材厂商在制造的过程中，以次充好，偷工减料，其性能稳定性远远不如军工级的A级料，并且价格远远低于A级料。

　　*板材/TG:高TG板材,TG150(核心原材料更优质,高品质更稳定),[下载板材检测报告]*免费升级为生益:*热电分离:示例

　　板子厚度是指电路板的厚度，在这说明一下板厚的公差，公司采用的是KB军工A级料，公差相对较小，正常板厚在10%左右；10%主要是因为印阻焊和沉铜引起的；如果对板厚公差另有要求，请在其它要求项备注，否则视为按正常板厚公差。注：选板厚跟价格也有关联，0.6-1.6为正常板厚的价格，0.4、2.0板厚价格相对0.6-1.6正常板厚高100元左右。

　　指的是电路板的表面处理，1、表面处理有铅喷锡不收费，无铅喷锡加收20元，沉金加收100元；2、在实际操作过程中，下单时选喷锡，为了效率及交期，有少部分电路板可能会拼在沉金板中生产，沉金的成本大大高于喷锡，且性能上是没有问题的，如果你不接受此项，请在其它要求备注不能更改工艺。

　　此项经常存在争议，重点说明。现在提供三种：（1）过孔盖油 （2）过孔开窗 （3）gerber文件按文件加工，因为gerber文件中，没法分清过孔和插键孔，只能按文件加工；如果提供的是原文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意。如有此类不清楚的，可致电工作人员咨询长期有效的代理服务器ip。

　　抽测试不收取费用，直通率95%以上，但只是针对比较简单，线宽线距比较大且稀疏、孔也比较大的板子，选择抽测试的订单，将允许存在一定比例的不良品，请慎重选择。

　　普通板铜箔厚度为1 OZ（35um），工艺需求时可选2OZ（70um）铜箔厚度，在此需注意：2 OZ铜厚的费用肯定要比1 OZ铜厚稍贵些。

　　1.什么是隔纸服务?是为防止板与板之间的擦花，在每片板子中间隔一张白纸。服务人群:客户部分客户人群要求有隔纸服务，因为隔纸效率超低 所以做为收费个性化服务项目，此服务完全视客户自身需求收费标准:50元工程费，另加收20元/㎡。2.隔白纸服务项在任意一边小于5CM时无法选择。如需要隔白纸服务，将会收取一定的费用，订单以审核后为准！

　　1、添加订单编号,订单编号由8-10位字母和数字组成，是识别此订单的唯一编号，捷多邦添加订单编号规范：

　　f.字符层上的编号尽量添加在贴件字符框内，方便客户贴件后不会显示我司编号，给客户照成不必要的麻烦。如无贴件字符框则尽量加在板边

　　2、在指定位置添加订单编号（所有PCB订单，默认全部加印订单编号.如果您希望在指定位置加客编，则必须在电路板上要有指定的字符JDBJDBJDB，字宽以6mil为宜。字符高不小于0.8MM。捷多邦添加订单编号时直接替换，如没有找到本字符，则不进行指定位置添加！此选项不生效。

　　格式为年月日 如：2019 03 15 （勾选了需要选项，将在每一个单只内加上 生产日期，这个日期以后每一批次返单会自动变更为返单确认订单当天的日期，方便客户追溯）

　　生产稿是指我司工程优化后的gerber文件，勾选了需要选项，捷多邦客服将联系客户对生产文件进行最终确认，订单交期将按确认生产稿时间重新计算

　　“普锣”和“精锣”的主要区别在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！如选择精锣±0.1mm，将会收取一定的费用，订单以审核后为准！

　　下单为PCB订单：按客户每片不良品PCBA的实际成本进行赔付，但最高赔偿金额不超过PCB订单的10倍；下单为PCBA订单：扣除可再次利用的电子元器件成本后，按不良PCBA实际成本进行赔付，且对于单笔订单，单双面板最高赔付不超过25万元，多层板最高赔付不超过50万元。查看细则

　　MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽，而通孔是刻穿了钢片。

　　全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。

　　但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。

　　一、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。）

　　二、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明）

　　（2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）

　　根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。

　　电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件，抛光过程中利用了药水电解腐蚀，目的是使钢网表面光洁，去除钢网孔壁毛刺。

　　而相对应的打磨抛光也有相同的作用，但是打磨抛光是手工磨砂打磨，效果不如电解抛光，但是也足以满足一般的PCB板要求。

　　需要烘烤:烘烤时长:发货时间:其它要求:填写下单人信息温馨提示：定单收货人信息默认为用户注册时的相关信息，可针对此订单进行修改。发票类型:开票方式:累积开票累计增值税电子发票：(推荐)

　　①单张限制：单张电子发票面值最大可开1000元；②开票时间：电子发票可随时通知开票，开票时间为收到通知当天内生成，开票进度菜单下载电子发票；