概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“行业整合是大趋势和必然，概伦10数年的艰苦创业自强不息，证明了中国EDA人的国际竞争力和坚定的信念。期盼中的概伦－博达微强强联合，必将产生深远的意义和巨大的创新推动力。当今IC技术的发展趋势需要理念上的创新和突破，EDA作为芯片设计流程的支撑，势必需要突破自我，这样才能为行业解决切实的问题。概伦和博达微在产品和技术上高度融合并取长补短，也一定能够为中国的EDA技术发展走出一条自己的独创之路！”

　　博达微是业界领先的器件模型、PDK 相关 EDA 工具及 AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商，也是全球唯一提供包含高精密参数化测试、器件建模仿真、PDK 开发与验证的完整软硬件工程服务体系。

　　博达微科技董事长兼CEO李严峰表示：“概伦与博达微团队十数年的竞争是EDA行业良性竞争的典范，在彼此尊重的基础上互补共赢。此次整合化竞争为协作，将进一步发挥双方的创新能力，为中国EDA事业助力；市场导向和创造长期可持续价值是概伦与博达微的共同价值观，正确发挥结合动能，脚踏实地的做好产品，服务客户，用新技术新模式化点成面，变跟随为引领，跟业内同行真诚协作，共同打造有国际竞争力的EDA产业，我十分期待加入概伦; 博达微的团队，品牌和产品线将受益概伦多年的技术积累和互补的产品线，让我们可以更好的服务海内外客户，我们也将拥有从数据到仿真的完整解决方案，为客户提供更大价值。”

　　本次并购将利用博达微业界首创的AI驱动的测试和建模技术，进一步增强概伦电子在半导体建模和测试的全球领导地位，打造全球首创的数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证为一体的创新EDA解决方案，为客户提供更好的产品和服务，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力。

　　硅IP供应商CAST公司携手Mentor Graphics保证：使用该公司FGPA综合设计流程的用户将会拥有使用CAST的IP内核的超级体验。到目前为止，已有40个CAST IP内核在Mentor Graphics Precision FPGA综合工具上成功地进行了评估和测试，并且得出优异的结果。 Mentor Graphics FPGA 综合产品总监，Daniel Platzker 说：“CAST是Mentor Graphics长期的合作伙伴，其在供应硅IP内核方面也处于领导地位。”同时他还指出：“与CAST在内核方面合作后，我们非常高兴地推荐我们双方的客户使用Precision 综合工具，将其作为我们全面的、独立

　　随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（IoE）等芯片厂商也出现同样情形。 在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬件合作情形逐渐出现区隔。但随着半导体产业近期出现大型购并以及苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）、Google与亚马逊

　　1 引言 随着计算机技术的迅速发展，计算机系统中使用的硬件部件基本上都采用大规模和超大规模集成电路，这些电路的设计、验证和测试必须使用先进的工具软件，使硬件设计逐渐趋于软件化，加快硬件设计和调试的速度 ,计算机硬件作为一个典型的复杂数字系统，其设计方法发生了根本性的变革。EDA(Electronic Design Automation ,电子设计自动化)技术就是一种自动完成将用软件的方式设计的电子系统形成集成电子系统或专用芯片的一门新技术 . TDN-CM++实验装置是计算机组成原理及系统结构课程的专用实验箱，但存在硬件结构基本固定、CPU 的各个组成部件全部做好、以验证型的实验为主、学生只需按书中要求拨动相应开关就能完成实验等问

　　技术的定向型计算机硬件设计 /

　　本文编译自semiwiki 作者 Daniel Nenni 电子设计自动化 (EDA) 行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计公司都设立了专门的内部方法团队（或“CAD 团队”）来为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。 随着 2000 年代初期席卷 EDA 的强大整合，这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合，包括硅制造商、晶圆厂设备供应商和芯片设计公司本身。EDA行业现在仅有4

　　各自为战的现状 /

　　国内第一股上市；中国工业机器人安装数量全球第9；最新“十四五”机器人发展规划发布；收购波士顿动力的现代发布第一款机器人...

　　EDA 第一股来了概伦电子上市首日大涨 53% ： 技术已支持 5nm 、 3nm 工艺 12 月 28 日，概伦电子登陆科创板，它被称为国内股市上的 EDA 第一股，截至无间收盘，概伦电子股价大涨 53% ，市值逼近 200 亿。 公司创始人刘志宏在采访中提到，“不管是制造类 EDA 工具还是设计类 EDA 工具，概伦电子都做到了可支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET 、 FD-SOI 等各类半导体工艺路线。” 据官方介绍，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的  EDA  企业，拥有领先的  EDA  关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的  EDA  流

　　本地化使全球四分之一人口能够更方便地使用射频EDA软件 北京，2007年8月31日―― 安捷伦科技有限公司（NYSE：A）日前宣布为其畅销的Genesys射频EDA软件提供五种新的本地语言用户界面。人口总数占全球四分之一的多个国家的设计人员现在能够使用本国语言界面的Agilent Genesys来更有效地执行日常的射频和微波设计任务。 新的本地化工程证明了安捷伦正在积极履行在世界范围内促进传统射频设计人员使用通用Genesys软件的承诺。除了英语以外，现在Genesys软件还有以下版本： o简体中文（中国大陆）； o繁体中文（中国台湾）； o日文； o韩文； o俄文。 Agilent EEsof EDA部门市场和服务经理

　　专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs电脑如何代理国外ip，包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综合性产品在内。海思总部位于中国深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典均有设计部门，部署先进EDA设计

　　芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿线DIC全流程解决方案。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计—— 异构集成的3DIC先进封装 （以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同

　　技术 第2版 (杨世彦主编（哈尔滨工业大学电工学教研室）) target=_blank

　　技术基本技能综合训练 (王成安主编) target=_blank

　　STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

　　制定中期财务模型：2027-2028年营收约180 亿美元，营业利润率22-24%重申200 亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标 ...

　　作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日 ...

　　在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的 ...

　　今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。...

　　富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源 ...

　　SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货

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　　LTC3859AMPUHF 双路输出、降压/降压/升压同步控制器的典型应用电路，具有改进的突发模式操作

　　FRDMFS4503CAEVM: Freedom Board FS4503, 系统基础芯片, LDO 500 mA Vcore FS1B LDT CAN

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