2025年2月24日，上海合见工业软件集团有限公司（合见工软）发布了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术。这一具有里程碑意义的成就，标志着中国在高科技半导体互连技术领域迈出了重要一步，推动了Chiplet设计的进一步发展。

　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种支持不同工艺节点之间高速数据传输的标准接口，它允许芯片设计师更加自由地选择工艺，利用成熟技术与先进工艺相结合，实现性能与成本的最佳平衡。合见工软的技术验证显示，在台积电N6与三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间，成功达成了高达24GT/s的Die-to-Die互连速度，而Chip-to-Chip的互连速度也稳定在16GT/s。这不仅表明了技术的成熟度，同时也为行业客户提供了更加灵活的选择。

　　为了支持跨工艺节点，合见工软开发了一系列关键技术，这其中包括动态补偿机制和先进的抗干扰技术。由于不同工艺制程之间的差异，信号完整性与时序一致性往往成为设计中的技术挑战。合见工软的解决方案有效解决了这些问题，提高了UCIe IP互连的性能和可靠性。可以说，这是释放Chiplet设计潜力的关键，也是推进Chiplet生态系统发展的重要动力。

　　合见工软总经理徐昀表示，支持跨工艺节点的UCIe IP解决方案将为客户提供更具竞争力的技术支撑，使他们能够更好地发挥Chiplet设计的灵活性，进一步扩展应用场景和市场潜力。这种灵活性不仅有助于技术创新，也为行业的可持续发展奠定了基础。

　　随着半导体行业对互连技术要求的不断提高，合见工软在UCIe IP互连方面所取得的突破，必将吸引越来越多的企业关注并应用其技术。在市场竞争日益激烈的今天，能否利用先进的互连技术来优化设计，将直接影响到企业的竞争力和市占率。

　　总体看来，合见工软的这一成就，不仅是中国在技术自主创新方面的重要体现，也为全球Chiplet发展提供了新的思路与解决方案。未来，合见工软将在技术应用、生态建设等领域继续深耕，为行业的转型与升级贡献力量手机代理软件广东蛇口IP。这一事件无疑将成为半导体互连技术发展的一个新起点，也为整个行业描绘了更加美好的未来。