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  新思科技第七届中国国际进口博览会圆满收官,以“从芯片到系统”的全面解决方案助力科技创新,加速各行各业发展新质生产力。硬核科技展台,展现卓越创新力;K12 STEAM课程项目,浇灌青春“芯”力量;六大主题演讲,诠释“芯”质未来。新思科技始终致力于以科技创新为引擎,携手各界伙伴,共创“芯”质未来,让明天更有新思!

  随着芯片复杂度的日益提升,如何确保芯片设计的正确性和高效性成为了行业面临的关键挑战。VC SpyGlass作为一款先进的静态验证工具,在设计早期阶段能够帮助快速发现潜在的设计缺陷,提高芯片质量,降低开发成本。而Timing Constraints Manager(TCM)则在时序约束SDC的生成、管理和验证方面发挥着核心作用。新思科技StaticSIG线下技术研讨会聚焦于VC SpyGlass和Timing Constraints Manager(TCM)的前沿技术,带来深度的技术解析和丰富的实践经验分享。

  新思科技汽车处理器论坛于11月21日举行,围绕高性能处理器IP+高级别安全性IP,加速实现汽车SoC创新。12位全球汽车和半导体行业资深专家,多维度解读当前汽车创新技术;聚焦RISC-V人工智能、功能安全、应用安全及汽车芯片生命周期管理5大领域;现场演示4大技术Demo,分享最佳实践。

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  随着应用需求与AI技术的持续演进,开发具备强大计算能力且高效节能的AI处理器已成为普遍需求。新思科技凭借多代Foundation IP优化积累的深厚经验和强大能力,在AI SoC的功耗优化中扮演着关键角色。作为基础IP领域的佼佼者,新思科技凭借二十余年的创新历程,始终致力于最优PPA的研发,持续推出专业解决方案,以满足半导体行业不断变化且极具挑战的设计需求。

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  随着SDV转向更先进的架构和运行时间更长的高性能计算(HPC)节点,全面了解汽车领域的芯片性能变得至关重要。当今高效率的监控为未来进一步提高工作效率奠定了基础。通过与BlackBerry IVY联手,新思科技可以提供芯片级数据,从而对那些随时间而变化的详细行为进行建模,其内容涵盖了SLM的各个方面,旨在为软件定义汽车打造一个更积极的未来。

  软件和创新型半导体技术对汽车行业的影响日益凸显,随着软件内容的不断增多,无论是软件本身还是半导体组件,都面临着更大的故障风险。新思科技正与合作伙伴紧密合作,提供了包括芯片生命周期管理(SLM)和虚拟原型的解决方案,专注于复杂的软件定义汽车(SDV)领域,旨在助力汽车制造商提升汽车系统和片上系统(SoC)的开发能力。

  静默数据损坏(SDC)是指受影响的CPU在处理数据时无意中引发错误。随着计算机处理能力的飞速提升,尤其是伴随内存密集型人工智能及其他前沿技术的广泛应用,SDC的风险日益加剧,可能导致大量数据的损坏,进而引发难以预估且影响深远的问题。为此,谷歌的首席工程师Rama Govindaraju和微软的硬件架构合伙人Robert S. Chappell共同探讨解决这一棘手问题的可行方案。

  从确保首次流片成功,到构建支撑现代设备的复杂架构,新思科技深知硬件辅助验证(HAV)对于持续创新至关重要。HAV提供了验证复杂硬件-软件交互作用的关键工具与基础设施,提升了系统与产品的整体质量,并大幅缩短了产品推向市场的时间。此外,它有效降低了昂贵的硅晶重制成本,为探索下一技术层次铺平了道路。在这一过程中,HAV不仅革新了设计流程,还赋予开发者们实现宏伟构想所需的信心与高效。

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