AI巨头英伟达CEO黄仁勋周一 (6日) 于CES 2025发表新一代的GeForce RTX系列显卡5000系列，并点名将采用美光的G7存储器，美光股价大涨。

　　黄仁勋以主题演讲拉开了CES 2025的序幕，而这次美光似乎成为了大赢家，该股周二(7日)收高2.67%至每股101.91美元。

　　美光已与英伟达建立了合作关系，近几季投资人对高频宽存储器(HBM)感到兴奋，HBM存在AI硬件中发挥越来越重要的作用。

　　与此同时，对于投资人来说，黄仁勋周一指出，Blackwell已全面投入生产，每个云端服务提供者现在都已启动并运行系统。Blackwell是英伟达最新AI芯片系列，黄仁勋宣布，除了Grace Blackwell NVLink72之外，目前还有三款新的Blackwell系统正在生产中。

　　黄仁勋也公布包括适合消费者技术会议的消息。例如，黄仁勋讨论了Project Digits，这是一款起价3,000美元、运行英伟达整个堆叠的AI个人超级电脑。

　　该装置使用英伟达Blackwell系列的GB10芯片。英伟达在新闻稿中表示，这款芯片将于五月上市，让Project Digits「仅使用标准电源插座即可提供强大的效能」。

　　黄仁勋还讨论代理AI作用，这可能是下一个机器人行业，并且可能是一个数万亿美元的机会，英伟达将提供模型和框架，让企业建构可以执行任务的AI代理。

　　也就是说，至少缺少一件事。 Benchmark Research分析师Cody Acree写道，「许多投资人希望获得有关Blackwell发展的更多具体进展更新，以及有关该公司下一代GPU平台Rubin进展的一些资讯。」

　　Acree补充道：「虽然黄仁勋确实讨论了Blackwell，但Rubin的提及为零，但预计要到2026年才会出现。」

　　根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

　　SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。

　　“半导体行业已经到了一个关键时刻，投资推动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正在推动尖端逻辑和存储领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。2025年将开始建设18座新的半导体晶圆厂，这表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。”

　　2024年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告涵盖2023年至2025年，报告显示全球半导体行业计划开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。

　　预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这一扩张将主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。

　　半导体行业正在加大力度构建先进的计算能力，以应对大型语言模型（LLM）不断增长的计算需求。芯片制造商正在积极扩大先进节点产能（7nm及以下），预计到2025年，先进节点产能将以行业领先的16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。

　　受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的产能，在2025年突破每月1500万片的里程碑。

　　成熟技术节点（50nm及以上）的扩张更为保守，反映出市场复苏缓慢和利用率低。预计该部分将增长5%，到2025年达到每月1400万片。

　　代工厂供应商预计将继续成为半导体设备采购的领先者。预计代工部门的产能将同比增长10.9%，从2024年的每月1130万片增至2025年创纪录的每月1260万片。

　　整体存储部门的产能扩张有所放缓，2024年和2025年分别增长3.5%、2.9%。然而，强劲的生成式AI需求正在推动存储市场的重大变化。高带宽存储器（HBM）正经历显著增长，导致DRAM和NAND闪存部门的产能增长趋势出现分歧。

　　预计DRAM部门将保持强劲增长，预计到2025年将同比增长约7%，达到每月450万片。相反，3D NAND的安装容量预计将增长5%，在同一时期达到每月370万片。

　　SEMI《世界晶圆厂预测报告》的最新更新版于2024年12月发布，列出了全球超过1500个设施和生产线年或之后开始运营的高产量设施和生产线。（校对/李梅）

　　1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。

　　新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从 2027 年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。另外，该工厂也将支持 NAND 的长期制造需求。

　　美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对这座 HBM 先进封装工厂的投资增强了我们应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。”

　　据悉，美光在HBM先进封装方面的投资约为 70 亿美元，预计到 2020 年及以后将创造约1400个就业岗位，而工厂扩建计划预计在未来将创造约3000个就业岗位，这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等。

　　此前美光公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。

　　2025年1月7-10日，全球消费电子行业盛会国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。歌尔携超轻AI+显示眼镜、新一代智能交互指环手环等声、光、电多领域技术解决方案亮相此次盛会，助力智能视听互动体验升级。

　　轻量化设计因满足消费者对于佩戴舒适度和美观性的双重要求而成为AI智能眼镜发展的关键趋势之一。歌尔在本次CES上推出两款聚焦轻量化的AI+显示智能眼镜参考设计Mulan2和Wood2，助力智能视界体验升级。Mulan2集成音乐播放、电话、消息通知、信息显示和AI问答等多个功能，采用自研的超薄碳纤维框架、超小型SiP模组、超轻钛合金铰链和单体镜腿设计，仅重36克，搭载全息波导镜片和Micro-LED光机，确保轻薄设计和最小光泄漏。

　　Wood2集成定制的SiP模组和镜片透明天线等创新技术以实现小型化和灵活的设计，搭配Micro-LED和VHG体全息光栅波导，轻巧的同时支持双目全彩显示；轻质材料的使用和结构优化将重量进一步降至58克；优化的铰链设计使眼镜适合不同用户，进一步提升佩戴舒适度；定制优化的影像算法搭配1200万广角摄像头，支持4K照片和高清防抖视频拍摄；采用多麦克风阵列结合自研的VPU鼻托模组，提升嘈杂环境降噪及拾音效果；整合语音、图形、智能指环的交互界面，实现低延迟的多模态AI交互。

　　在VR方面，歌尔则带来最新研发的轻量化PC-VR头显参考设计Euler，采用单目4K Micro OLED 显示屏，并集成歌尔3P Pancake光学方案，可实现38 PPD 的高性能显示效果；通过优化设计和轻质材料的使用，整机重量降至约 145 克，减轻长时间佩戴的负担。

　　在XR光学方面，歌尔光学聚焦轻量化，推出单光机双目衍射光波导AR显示模组（单绿色与全彩色），轻薄的同时实现高性能的光学显示效果。该系列模组采用SRG表面浮雕光栅方案，通过调整单个光机的位置，优化衍射光波导的性能，并采用深度可变光栅设计，改善光线分布和效率，提升光波导效率和均匀性，从而提高整体显示性能。

　　随着智能穿戴设备市场的快速发展，消费者对健康监测、智能交互的需求逐渐提升。歌尔在本届CES上推出新一代智能指环Comma 2 Touch和Comma 2 Listener，带来全新的健康与交互体验。

　　Comma 2 Touch集成高分辨率PPG（光电容积描记法）、体温和IMU（惯性测量）传感器，可全天候检测用户的心率、血氧、睡眠、运动量、卡路里消耗以及压力水平。交互方面，Comma2 Touch通过内置高灵敏触控模块和自研空间算法，支持点按、四向滑动、空鼠（在空中用手控制鼠标）、手势识别多种操作模式，实现隔空控制AR眼镜、手机、平板电脑、PC等智能设备，完成接听电话、控制音乐等快捷操作，带来更加灵活便捷的交互体验。Comma 2 Listener则采用反射式+透射式的PPG方案，提供医疗级的血氧监测，并配置高清麦克风捕捉用户语音作为AI助手入口，实现与智能设备交互联动，并内置业内体积最小微马达，为通知、提示等提供精细的震动反馈，避免错过任何重要信息。

　　在不断追求智能产品卓越声音和触觉体验的今天，歌尔凭借其在声学领域的深厚积累和持续的技术创新，为客户提供革命性的声学和触觉零部件解决方案。在本次CES上，歌尔带来应用于手机、平板电脑、TWS耳机、智能音箱、VR、AR以及智能眼镜等多个领域的声学和触觉零部件解决方案。其中，由歌尔独创的DPS（DiPole Speaker for Adaptive Sound Field）扬声器技术，既能实现高品质立体声体验，又能提供完全静谧的私密通话效果，提供卓越的声音体验，目前已在多个智能手机高端机型中落地首发；业界首创的侧出声防水全金属BOX，在保证IP68防水的同时，在有限空间内最大化扬声器后腔、优化了音质，提升产品可靠性；同样是业界首创的TWS单面高低音组合设计扬声器，在TWS空间不变的前提下，有效提升频响，高频段响度可以提升2倍以上。同步展出的歌尔Rhythm大音平台系列扬声器则凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，已成为国内各大手机、平板、笔记本、VR、AR产品的标配。

　　歌尔在2024年推出的线性马达产品也在展会上亮相，出色的性能和品质不仅带来了更加丰富细腻的触觉体验，更为整个行业的发展注入了新的活力，一经推出便获得多家厂商认可。该系列线性马达采用电磁阻尼设计，实现全温度域下的性能高一致性、品质高可靠性，以高性能、低功耗、小体积的产品实现AI时代下更好的触觉体验；真·超宽频线性马达，则带来真实、强烈、丰富的触觉重放，广泛用于智能手机、手表、VR等领域。歌尔还在微电机执行、传动模组方面获得巨大突破，解决消费电子体积小，功耗高、精度不高的问题，已经获得多家国际一流客户定点认证。

　　在音频技术方面，歌尔推出融合VPU传感器和DNN算法的通话降噪技术，有效提升高噪音和强风噪环境下的通话清晰度；持续探索开放式音频技术，开发了业界领先的防声泄露音腔设计，搭配自研的音效增强和有源声学算法，结合DPS超薄扬声器，为OWS和AI眼镜带来隐秘且沉浸的声学体验。

　　微电子领域，歌尔微电子则带来了声学、压力、ToF、SiP、压电触控等数十款传感器、微系统及智能交互模组产品，可广泛应用于智能手机、健康穿戴、智能耳机、VR/AR设备等智能终端。其中，声学传感器在智能音频处理、噪声消除、音质增强和声音定位等方面表现出色，可以帮助用户在各种场景中享受到更加清晰、便捷和智能的音频服务；高精度封装工艺打破尺寸限制，打造出超小尺寸的声学传感器产品，可实现业界领先的多达30条客制化唤醒词。此外，基于压电技术的布局，歌尔微电子还带来了压电触控按键等新品。

　　随着汽车电子技术的飞速发展，汽车不再仅仅是交通工具，而是智能生活的延伸。歌尔将具备强大感知与交互能力的UWB技术融入汽车领域，推出创新的车载UWB技术方案，开启汽车座舱感知与交互体验的革新。

　　传统车载蓝牙/红外遥控方案，一个遥控器只能控制单一对象。歌尔车载UWB技术方案则通过在车内部署UWB锚点，使一个UWB遥控器即可轻松实现对座椅、门窗、后备箱、阅读灯、屏幕等多个车内设备进行深度控制，并能根据所指对象实时变换按键功能，真正实现一个遥控器控制多个对象，极大提升操作的便捷性。复用同样的UWB锚点，还可实现对乘客呼吸时胸腔细微起伏级别变化的精确感知，综合位置、呼吸波形以及频谱的数据，判断儿童是否遗留车内，满足ENCAP法规要求，且在准确度上处于行业领先地位。不仅如此，UWB还可用于感知较大幅度的动作，比如增加一个后备箱锚点，即可通过感知脚踢动作来开关后备箱。歌尔车载UWB技术解决方案，让车内生活更加智能便捷，将成为未来车内智能交互的新标杆。

　　此外，针对当前汽车中AR-HUD技术中的视角调整和显示模糊问题，歌尔还带来AR-HUD同轴双焦面模组解决方案，实现单光机双画面的显示，自动换焦无需调整驾驶视角，确保驾驶员视线流畅，提升驾驶专注度和安全性。

　　半桥驱动芯片的应用范畴极为广泛，涵盖了电机控制、LED照明、以及电源转换等诸多领域。面对混动与新能源车在电动化与智能化的快速发展，特别在车身控制器（BDC）、区域控制器（ZCU）以及热管理系统（TMC）等关键领域的需求日益旺盛，鸿翼芯推出车规级HE99MD9008多通道半桥驱动芯片，已获得AEC-Q100车规认证，广泛用于对各类电动机如直流电机、步进电机的高效驱动与控制。

　　鸿翼芯HE99MD9008独家使用意法半导体最新一代BCD9sL先进工艺，该工艺具有意法半导体核心专利技术，不仅在半导体制造领域树立了新的标杆，更以其卓越的性能和稳定性，赢得了全球客户的广泛赞誉。基于BCD9sL工艺累计出货的车规芯片达数百亿颗，实践证明使用该工艺的汽车芯片具有高寿命、高可靠、0缺陷等优点，这些特点为提升汽车的整体性能和安全性提供了坚实的保障。

　　在电机驱动领域，常用的半桥驱动芯片凭借对两个MOS管的精准导通与截止控制，能够灵活调节电机的旋转方向与行进速度怎么代理ip软件下载。而在LED照明应用中，半桥驱动芯片则能够出色地管理LED的亮度级别及开关时间，轻松实现光线的平滑过渡与渐变效果。至于电源转换方面，半桥驱动芯片更是展现出了高效能与可靠性，能够圆满完成电压转换及电能管理等一系列任务。市场上常见的半桥驱动芯片类型包括6通道、8通道、10通道及12通道等，单个BDC/ZCU控制器上，最大支持使用的半桥驱动芯片数量可达8至10颗，为用户提供了极大的方案灵活性。

　　鸿翼芯HE99MD9008多通道半桥驱动芯片，在耐热性、抗电磁干扰以及长期运行的稳定性方面均实现了显著提升，极大程度上提高了芯片的可靠性，每路半桥都有独立的过流保护、过压保护、温度监控等芯片防护功能，以及SPI诊断显示，是一款智能、安全、高效的驱动方案。

　　该芯片可配置低边、高边、单路半桥、H桥、半桥并联等多种带载方式变换便于实现较宽范围内的负载电流应用。目前已搭载某车型新一代热管理系统中，用于暖风空调风门电机驱动，以及域控制器中后视镜调节/折叠，阅读灯，氛围灯，指示灯以及继电器等驱动上。

　　HE99MD9008支持用户配置跛行模式，当车辆发生看门狗超时等异常情况时，由H桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能，直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子保险丝等器件中被广泛应用，鸿翼芯将这一功能加入半桥驱动器，为终端用户的产品使用带来了更高的安全性保障。

　　HE99MD9008坡行模式下可保有OUT1、 OUT2工作（用IN0、IN1来控制）,该映射是固定的。在跛行模式下，跛行信道的HS高边或LS低边配置根据永久负载的连接自动检测。当INx高电平时，相应的驱动FET打开，而另一半FET总是关闭。自动配置的结果在ADD_STAT_1寄存器的OUTx_HSLS位中报告。如果报告“加载错误”或用户希望在跛行模式下重新配置HS高边或LS低边配置，MCU可以在正常工作模式下重写OUTx_HSLS位。

　　HE99MD9008可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。传统方法通常采用调节脉冲宽度调制（PWM）占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活高效。

　　下图配置接入两相步进电机示意图，通过SPI配置控制步进电机方向（前进方向为P1，后退方向为P2），再根据驱动步进电机的电流脉冲信号决定步数。

　　注：HE99MD9008同样能够驱动电子膨胀阀，控制电子膨胀阀的开度则软件更改指令的间隔时间。

　　交钥匙集成式硬件和软件平台IP结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电12nm技术实现的最先进无线电。

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput,HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC时，能够消除技术障碍和风险，从而为可听设备、可穿戴设备和其他无线消费电子产品提供了显着的上市时间优势。

　　为了满足市场对更快速、更高效蓝牙连接不断增长的需求，特别用于低功耗音频和延迟敏感的物联网应用的需求，突破性高数据吞吐量模式将传统蓝牙的速度提高了一倍多，提供高达7.5Mbps数据传输速率。为了实现更高的速度，Links200采用了创新的HDT调制方案，并结合采用台积电12nm FinFET工艺的先进无线电，以满足低功耗解决方案严苛的性能要求。这一蓝牙技术的飞跃为TWS耳机、耳塞、智能手表、智能扬声器、TV无线扬声器、游戏外设和汽车音响系统等各种设备，实现了无损、多通道、低延迟音频流。例如，得益于蓝牙HDT支持高质量的多声道传输，5.1或7.1环绕声系统将能够提供卓越的家庭娱乐音频体验。

　　作为不断扩展的多协议Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200无缝地结合了蓝牙HDT与对Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4支持，通过先进的共存机制来实现并发多链路通信。Ceva-Waves Links系列提供了与Wi-Fi和超宽带（UWB）进一步集成的可能性，从而扩展了业界最全面的无线产品组合的可扩展性和灵活性。为了加强公司在智能边缘AI SoC领域的整体领先地位，还可通过Ceva-NeuPro-Nano NPU进一步增强Links200，充分利用先进的12nm工艺实现高效的优质计算智能。

　　Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们推出了集成射频技术的Ceva-Waves Links200多协议平台，彰显公司实践承诺，致力于开辟无线连接领域的全新天地，并为客户提供可扩展性和设计效率，以开发满足各种市场需求的差异化产品。开发智能边缘SoC变得越来越复杂，成本也越来越高。通过提供“drop-in（普适型）”交钥匙解决方案来支持和组合多种最新的无线可让客户灵活地定制解决方案并专注于产品创新。”

　　谈到具体的行业，智能网联汽车、物联网等领域是拉动半导体需求增长的典型领域。以汽车领域来说，在先进Ceva-Waves Links200主要功能：

　　完全支持蓝牙双模（Classic和LE），包括下一代高数据吞吐量（高达7.5Mbps），实现无损多通道低延迟音频流。

　　卓越性能：功能齐全，具有同类最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先进的射频架构，只需极少的外部元件，实现低BOM成本