半导体IP （Intellectual Property，知识产权）：通常也称作IP核（IP core），指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核；按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。

　　随着半导体行业高度垂直分化发展，半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型，并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域。

　　根据数据显示，2020年处理器IP占据超过50%市场，集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU，市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前，我国IP主要用于消费电子、物联网等领域，其中半导体主要需求领域，汽车电子应用占比较少，但随着汽车智能化及电动化趋势推进，其需求增长空间大。

　　近年来，得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展，再加上国家政策支持，我国物联网设备数量增加，推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示，2020年，我国物联网设备连接数量达74亿台，预计2023年将达到122亿台。

　　此外，随着汽车电动化、智能化加速推进，新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长，在未来的20年内里汽车半导体市场将翻两番，达2000亿美元以上，这将带动半导体领域规模持续扩张，而IP作为上游设计领域核心基础，同样受益需求增长。根据数据显示，2023年1-10月，新能源汽车销量达728万辆，同比增长37.8%，达到汽车新车总销量的30.4%。

　　全球半导体IP行业市场规模持续扩大，2020年已经超过50亿元，预计2026年将接近90亿元。

　　而随着国内芯片制造及相关产业链逐渐完善与发展，叠加政策支持及产业资金扶持，我国芯片设计公司数量快速增加，IP授权需求增大。数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2021年达到2810家，为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。

　　而在竞争方面，IP授权模式主要包括使用层级授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种，授权内容依次增加。目前，海外半导体IP供应商（如ARM）考虑到知识产权保护，对国内企业大部分实施使用层级授权模式（即仅出售其封装好的IP核代理ip的服务商之间有什么区别，而不能更改原有设计），如果要实现更多的功能和性能，就只能采用增加额外的DSP核心方式，但芯片成本更高，设计效率也有所降低，所以我国半导体IP国产化诉求强烈。

　　观研报告网发布的《中国半导体IP行业发展趋势研究与未来投资分析报告（2024-2031年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

　　行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。