的转变，这提高了对高级连接的需求。随着纳米芯片技术的集成，Wi-Fi 制造商正在准备更快、更高效的解决方案来满足这些新需求。

　　2024 年，Wi-Fi 6、6E 和 7 将共同占据 29% 的市场份额，预计到 2025 年将增至 43%。这一转变反映了从 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 5 的重大转变，也反映了对跨多设备更快、更强大的互联网的需求。

　　Wi-Fi 7的低延迟特性将推动新设备的问世，并使与AI功能设备的交互更加顺畅。技术进步体现在多个方面，例如：

　　320 MHz超宽频道：仅在6 GHz频段提供，使Wi-Fi 7设备的传输速率是Wi-Fi 6的两倍，支持多千兆比特的传输速度；

　　博通在 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 市场中处于领先地位，预计 2024 年的份额为 24%，其次是高通（19%）和联发科（13%）。博通预计，Wi-Fi 6/6E 将占今年其 Wi-Fi 收入的一半，预计到 2025 年，这一比例将上升到 80%，这得益于平台迁移和升级，比如 iPhone 16 的预期。

　　尽管 Wi-Fi 7 尚处于早期阶段，但随着基础设施和技术支持的跟进，到 2025 年底，它将得到更广泛的采用。此外，随着人工智能逐渐成为 PC 和旗舰智能手机的核心组件，对 Wi-Fi 7 增强功能的需求将会增加，从而推动对超高速连接的需求。

　　Wi-Fi 7 的采用可能会超过前几代 Wi-Fi，凸显其在从边缘人工智能到 AR/VR 和物联网等广泛应用的下一代连接中的关键作用。

　　英飞凌Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“在行业中，当下一代Wi-Fi技术推出时，通常率先采用该技术的都是路由器，以及各种形式的PC，如笔记本电脑、平板电脑和智能手机。这三个领域通常是最先采用新Wi-Fi标准的部分。”

　　博通认为，随着Wi-Fi 7的到来，我们现在正处于仅有顶级设备——如最新款iPhone、三星Galaxy手机或3000美元的笔记本电脑——开始采用Wi-Fi 7的阶段。大部分行业仍停留在Wi-Fi 6阶段。

　　对于大多数家用物联网设备，通常是最后一个采用新一代Wi-Fi的设备，如机器人吸尘器、自动门和屋顶上的太阳能面板，这类设备现在正在进行Wi-Fi 6的过渡。在接下来的五年里，我们将看到Wi-Fi 6设备的增长。到十年末，Wi-Fi 6可能达到顶峰，而Wi-Fi 7设备的数量将开始增加。因此，这将是Wi-Fi 6广泛普及的十年。

　　据分析师郭明錤消息称，苹果在2025年秋季推出的新机iPhone 17，将使用苹果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用博通的芯片。

　　苹果的Wi-Fi 7芯片将采用台积电的7nm工艺制造，苹果希望能够在三年时间内，将旗下几乎所有产品，都转用自己的Wi-Fi芯片。此举可以降低设备成本，为苹果提供更多的利润。

　　郭表示，目前，博通每年向 Apple 供应超过 3 亿个 Wi-Fi+BT 芯片（以下简称 Wi-Fi 芯片）。但是，Apple 将迅速减少对 Broadcom 的依赖whatsapp图片发送不了。随着 2H25 的新产品（例如 iPhone 17）的推出，苹果计划使用自己的 Wi-Fi 芯片，该芯片将采用台积电的 N7 工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 规范。Apple 预计在大约三年内将几乎所有产品都转移到内部 Wi-Fi 芯片上。此举将降低成本并增强 Apple 的生态系统集成优势。

　　苹果的Wi-Fi芯片与5G基带芯片是分开的，并没有整合在一起，因此使用的制造工艺也会有区别，使用的时间和范围也会有区别。在5G新芯片上，苹果会首先在iPhone SE4中开始使用，不过这款手机依然使用博通的Wi-Fi芯片。